今日最新宣布，晶圓代工廠聯電(2303)在光通訊布局取得重大突破，正式躋身輝達下世代光通訊關鍵技術供應鏈。透過攜手聯穎光電與HyperLight合作，已成功在6吋及8吋晶圓量產TFLN小晶片平台，將助力AI伺服器達成3.2T超高速傳輸能力。

攜手合作量產TFLN晶片

此次合作由公司提供成熟製程晶圓平台，導入HyperLight的TFLN架構量產，聯穎光電負責光子製程整合。這代表TFLN晶片已邁入可大規模部署的產業化階段，該技術具備高調變頻寬與低驅動電壓，能解決傳統矽光子材料在超高頻率下的訊號損耗問題。

AI高速傳輸推升光通訊地位

隨著AI平台大廠推出新世代GPU，伺服器間的高速連結需求飆升。TFLN技術可支援最高3.2T的超高速傳輸並降低功耗，成為光通訊技術新寵。業界分析，公司成功量產此平台，等同於為AI與雲端資料中心基礎設施提供新的製造能量。

卡位生態系後續焦點

經營團隊指出，TFLN正成為新一代資料中心傳輸的關鍵材料，將協助把此平台推向大規模市場。未來市場將密切關注該公司在此技術上的量產良率與出貨規模，以及這項技術能否隨著AI算力需求攀升，持續擴大實質營收貢獻。

聯電(2303)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

聯電為全球前十大晶圓代工廠，專注晶圓製造。最新數據顯示，2026年2月單月合併營收達193.45億元，較去年同期成長6.33%，延續1月份營收穩健增長態勢，整體營運表現維持穩定。

籌碼與法人觀察

觀察近期動向，截至2026年3月12日三大法人合計賣超16,602張，其中外資單日賣超14,363張。近5日主力買賣超比例為-4.8%，顯示短線籌碼呈現調節，買賣家數差為正數，籌碼有分散跡象，法人趨勢暫偏保守。

技術面重點

依據截至2026年2月26日交易資料顯示，收盤價落在65.40元，當月最高價來到67.40元，對比前月收盤價62.40元呈現回升。股價近期在60至68元間形成主要波動區間。短線投資人需留意籌碼調節的上檔壓力，並防範量能續航不足風險。

關注量產規模與營收挹注

綜合來看，聯電在光通訊技術的突破為AI布局增添動能，但短期籌碼面遭遇法人調節壓力。投資人後續應持續追蹤TFLN小晶片平台的實際量產規模，並留意大盤資金流向帶來的短線波動影響。

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