🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中走強主因與資金動能

頎邦(6147)盤中上漲7.57%，報59.7元，今日明顯轉強。主因來自聯電相關族群同步走強，帶動封測與驅動IC供應鏈人氣迴流，加上市場對高階手機與面板驅動IC需求復甦的預期升溫，資金開始回頭佈局相關封裝測試標的。先前股價長期整理、評價壓縮，搭配2月營收仍維持年增，基本面未明顯惡化的前提下，短線出現補漲與空頭回補力道，行情偏向資金追價與技術面轉強的共振行情，後續需留意追高風險與量能是否能延續。

🔸頎邦(6147)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，頎邦近期股價自50元出頭區域往上墊高，先前已多次測試中期支撐後守穩，近日逐步收復短中期均線，結構由整理轉為偏多排列，短線若能穩守前一波整理區上緣，將有利多方續攻。籌碼面部分，三大法人近期在連續賣超後於前一交易日明顯轉為買超，單日買盤回補幅度不小，搭配主力近一日轉為偏多，顯示低檔有資金承接。後續重點在於：股價能否守穩法人成本帶之上，以及外資與投信是否持續站在買方，若再搭配量能穩定放大，短線多頭結構可望延續。

🔸頎邦(6147)公司業務與後續盤勢總結

頎邦為全球LCD驅動IC封裝龍頭及金凸塊供應商，主力業務涵蓋金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試，以及TCP、COF、COG等封裝技術，深耕面板與驅動IC產業鏈，在電子–半導體產業中具關鍵封裝地位。基本面上，近期月營收維持年增，顯示在整體半導體景氣修復下，公司營運步調相對穩健。今日盤中股價強勢上攻，反映市場對驅動IC與相關應用需求回溫的預期，以及法人與主力短線回補。後續操作需留意全球貿易變數、同業競爭及客戶轉單風險，並觀察營收能否延續成長、毛利率改善與法人買盤續航，作為股價能否轉入中長多頭走勢的關鍵評估指標。

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CMoney 研究員

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