🔸聯茂(6213)股價上漲，盤中攻上漲停126.5元漲幅10%

聯茂(6213)股價上漲，盤中漲幅10%，報價126.5元，直接攻上漲停，顯示昨日前低檔的逢低承接買盤持續湧入。盤面資金聚焦CCL與PCB族群，聯茂具高階銅箔基板及伺服器用板材題材，搭配市場對AI伺服器與PCIe Gen 6等新規格帶動高階板材需求的預期，加上先前股價連番修正後評價回到相對合理區間，吸引短線資金由觀望轉為積極進場。另一方面，近期公佈2月營收雖月減，但年增約9%，延續去年底以來的成長軌跡，也為今日買盤提供一定基本面支撐，整體來看，屬跌深後在族群題材與基本面共振下的技術性強彈。

🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，聯茂先前已自140元以上拉回，期間一度跌破中長期均線，並出現MACD翻負、KD死亡交叉等偏弱訊號，短線結構明顯轉弱。不過，近期在115元附近出現支撐跡象，今日漲停有機會重新收復部分短中期均線，短線空方優勢被快速修正，若後續能在120元上方量縮整理，有利技術面轉為中性偏多。籌碼面部分，前一波主力與大戶持股有明顯下滑，短線籌碼偏散，但2月底以來外資多次站在買方，三大法人合計仍維持正向，官股持股比率也在高檔區間，顯示逢低仍有穩定資金承接。後續需留意漲停開啟後追價量是否能有效接續，以及法人在強談隔日是否延續買超，成為判斷行情能否由反彈擴大為回升的關鍵。

🔸聯茂(6213)公司業務與後續盤勢總結

聯茂屬電子零組件族群，為臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板(CCL)及多層印刷電路基材供應商，產品廣泛應用於伺服器、高階電子產品及車用電子等。受惠AI伺服器、資料中心與車電等終端需求成長，搭配新一代高速傳輸規格推進，高階CCL長期結構趨勢仍偏正向，近期營收年增亦反映出需求動能逐步回溫。今日股價漲停屬於跌深後的題材與技術面共振反彈，短線多方氣勢明顯回溫，但前高與上方套牢區仍在，追價風險需控管。後續建議關注幾個重點：一是3月以後營收是否延續成長，二是高階CCL漲價與AI伺服器訂單能否實際反映在獲利，三是法人與主力買盤能否持續跟進；若基本面與籌碼同步改善，反彈空間才有機會進一步擴大，否則仍須提防反彈過後的再度整理壓力。

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CMoney 研究員

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