隨著AI發展加速，記憶體晶片供應緊張影響多家科技巨頭，預計到2026年科技基礎設施支出將大幅提升。

隨著人工智慧（AI）技術的迅猛進步，半導體產業面臨前所未有的壓力，特別是記憶體晶片的短缺問題。市場研究公司IDC指出，目前的短缺情況已經成為一場空前的危機。根據預測，到2026年，全球科技企業在計算基礎設施上的支出將達到約6500億美元，比去年創紀錄的數字增長80%。

許多科技公司高層已開始對此問題表示擔憂，包括蘋果（AAPL）、谷歌（GOOG）和特斯拉（TSLA）的領導者均提及記憶體供應的緊張可能會影響盈利能力及AI開發時間表。特斯拉首席執行官馬斯克甚至在一次財報電話會議中提出，公司可能考慮自行生產記憶體晶片以應對挑戰。

記憶體在現代AI系統中的核心地位愈加明顯。雖然記憶體晶片本身不進行計算，但其功能是在處理器之間儲存和傳遞資料，這使得它們對從智慧手機到大型資料中心等各種裝置至關重要。目前，AI伺服器越來越依賴高帶寬記憶體（HBM），該技術能夠透過垂直堆疊多層記憶體並將其靠近處理器，以加快資料移動速度。相較於傳統的DDR5記憶體，HBM3晶片的資料傳輸速度可快十倍，這在AI模型日益龐大且需要處理大量資料時變得尤為重要。

然而，需求的增長速度遠超供應調整的能力。根據Bloomberg Intelligence的資料，資料中心使用量在2025年已佔全球DRAM消耗的50%，而五年前僅為32%。預測顯示，到2030年，AI伺服器將佔據60%以上的市場份額。但全球記憶體產業主要由三星電子、SK海力士和美光科技三家公司主導，而擴大生產既昂貴又耗時。尤其是高帶寬記憶體的製造難度更大，需要極薄的矽晶圓堆疊並精確鑽孔，因此新增產能可能需數年才能實現有效供應。

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