
🔸文曄(3036)股價上漲,盤中漲0.46%至216.5元
文曄(3036)盤中股價報216.5元,漲幅0.46%,在高檔維持偏多整理。今日走勢主因仍圍繞AI相關需求,包括資料中心與伺服器ASIC專案出貨暢旺,市場預期第1季即使進入傳統淡季,營收結構仍將由AI伺服器與資料中心業務主導,佔比拉昇,帶動資金願意續留高檔。輔因則來自先前公佈的營收資料強勁,1月營收創歷史新高,年增逾倍,強化市場對2026年成長動能的信心,使短線逢回買盤積極承接,股價現階段偏向多方控盤格局。
🔸技術面與籌碼面:多頭架構成形,主力與法人買盤支撐
技術面來看,文曄近日股價已大幅脫離過去150元附近整理區,日、週等中短期均線呈多頭排列,股價維持在均線之上,結構偏多方趨勢。搭配近期量能放大,多日放量上攻後轉為高檔整理,顯示上方雖有獲利了結,但尚未看到明顯頭部跡象。籌碼面部分,前一交易日三大法人合計買超逾千張,近一週持續呈現偏多佈局,主力近5日、20日買超比重皆維持正向,顯示內外資與主力籌碼朝同一方向集中。短線觀察重點在於215元附近能否穩住作為新支撐,以及後續量能能否在整理後再度放大,帶動下一波攻勢。
🔸公司業務與後市總結:全球IC通路龍頭受惠AI與資料中心需求
文曄為全球前四大IC通路商、臺灣前三大半導體IC通路商,產品涵蓋電子零組件、通訊與伺服器相關零組件等,並透過併購Future Electronics擴大全球據點與代理線,切入更多AI與資料中心供應鏈環節。受惠2025年營收突破兆元與2026年AI、資料中心、通訊等需求延續,市場對其營收與獲利成長維持樂觀,電子通路產業在半導體景氣回升下具放大循環效應。綜合今日盤中動能,股價在高檔小幅上漲屬強勢整理,後續須留意全球半導體景氣波動、併購整合效益落實進度,以及評價拉昇後的回檔風險,操作上以順勢偏多、拉回守關鍵支撐為主。
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