聯電(UMC)於1月28日公布2025年第四季財報，每股盈餘(EPS)達0.1294美元。受惠於匯率優勢及22奈米製程業務創紀錄的表現，該業務較前一季大幅成長31%，推動公司季度營收較前一季增加4.5%，達到新台幣618億元。就2025年全年表現而言，在總晶圓出貨量增加12.3%的支撐下，聯電(UMC)以美元計算的營收成長了5.3%，展現出強勁的營運韌性。

攜手Intel拓展全球版圖，新加坡新廠強化供應鏈韌性

聯電(UMC)已完成新加坡Fab 12i廠區的第三期擴建，這項設施將協助客戶實現供應鏈多元化。此外，公司透過高規格的合作計畫擴展全球佈局，包括與Intel(INTC)在12奈米製程的合作，以及與Polar Semiconductor簽署合作備忘錄。這些策略舉措突顯了公司轉向高價值特殊製程平台的決心，例如嵌入式高壓和非揮發性記憶體技術，以提升整體產品組合的競爭力。

2026年資本支出15億美元，佈局矽光子與先進封裝

展望2026年第一季，聯電(UMC)預期晶圓需求維持穩健，並看好全年將持續成長。管理層已設定2026年資本支出預算為15億美元，主要聚焦於產能擴充與技術升級，特別是在先進封裝與矽光子領域，以滿足人工智慧(AI)與網路通訊市場日益增長的需求，顯示公司積極轉型以掌握新一代科技浪潮的商機。

關於聯電與最新股市動態

聯電(UMC)成立於1980年，總部位於台灣新竹，是全球第三大專用晶片代工廠，僅次於台積電(TSM)與中芯國際。公司在台灣、中國、日本及新加坡設有12座晶圓廠，並擁有包括德州儀器(TXN)、聯發科、Intel(INTC)、博通(AVGO)及瑞昱等多元化客戶群，產品廣泛應用於通訊、顯示器、記憶體與汽車等領域。聯電(UMC)最新收盤價為9.60美元，下跌0.15美元，跌幅1.54%，成交量為9,250,971股，成交量較前一日增加27.89%。

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