【11:50 即時新聞】均華(6640)股價上漲逾7%,受惠AI先進封裝裝置需求與2026獲利翻倍預期,技術面多頭排列搭配主力與法人買盤支撐

CMoney 研究員

CMoney 研究員

  • 2026-03-06 11:51
  • 更新:2026-03-06 11:51

【11:50 即時新聞】均華(6640)股價上漲逾7%,受惠AI先進封裝裝置需求與2026獲利翻倍預期,技術面多頭排列搭配主力與法人買盤支撐

🔸均華(6640)股價上漲,盤中漲幅逾7%聚焦AI先進封裝題材

均華(6640)盤中上漲7.24%,股價來到874元,買盤明顯偏多。今日走強主因仍圍繞在AI帶動的臺積電先進封裝擴產需求,市場聚焦均華在Sorter高市佔率、並切入Die bonder應用,帶動中長期訂單想像。加上多家機構對2026年EPS與獲利翻倍的預期、目標價區間拉高,強化資金對股價評價重估的意願。短線上,先前外資與主力連日回補,加深市場對後續接單與營收動能延續的期待,形成今日盤中續攻的重要推力。


🔸技術面與籌碼面:多頭排列成形,主力與法人買盤支撐續攻格局

技術面來看,均華股價近日已站上週、月、季線,均線呈現多頭排列,並由下往上突破短均線,偏向多方控盤結構。過去數月成交量維持相對活絡,紅K比例偏高,顯示中期多方攻擊訊號仍在延續。籌碼方面,前一交易日三大法人同步買超逾280張,搭配近期主力近5日與近20日買超比例由負轉正,顯示中長線資金有迴流跡象。短線操作可留意850元附近是否轉為有效支撐,以及900元以上壓力帶的量價反應,若放量不破支撐,趨勢有望延續。

【11:50 即時新聞】均華(6640)股價上漲逾7%,受惠AI先進封裝裝置需求與2026獲利翻倍預期,技術面多頭排列搭配主力與法人買盤支撐


🔸公司業務與後續觀察:半導體封裝裝置供應商,留意AI擴產節奏與評價風險

均華為均豪集團旗下半導體封裝設備製造商,主要產品涵蓋Sorter與Die bonder等裝置,定位於先進封裝供應鏈,客戶受惠AI、高速運算與先進封裝需求放大。近月營收呈現年成長明顯回升,顯示訂單動能逐步反映在基本面。今日盤中股價在AI與臺積電先進封裝擴產想像下持續獲資金追價,搭配本益比已反映成長預期,後續須留意AI伺服器資本支出節奏、臺積電擴產進度及Die bonder實際放量狀況。投資人短線追價宜控管風險,留意評價偏高下的回檔波動與技術支撐能否守穩。


🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化?

👉🏻下載【籌碼K線】,一圖秒懂現在誰在買!
追蹤法人、大戶、主力動向,全盤行情不漏接。

https://www.cmoney.tw/r/2/rr58e7

【11:50 即時新聞】均華(6640)股價上漲逾7%,受惠AI先進封裝裝置需求與2026獲利翻倍預期,技術面多頭排列搭配主力與法人買盤支撐

文章相關股票
CMoney 研究員

CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市,每日提供重點股票的新聞事件,期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。

CMoney 團隊透過 AI 結合股市,每日提供重點股票的新聞事件,期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。