世界行動通訊大會（MWC）近期盛大舉行，非蘋陣營包括三星、小米、vivo與OPPO等品牌紛紛推出旗艦新機，儘管記憶體供應吃緊導致成本上揚，但品牌廠策略轉向高單價（ASP）的高階機種，直接推升聯發科(2454)在旗艦晶片的出貨動能。法人指出，雖然手機市場總量面臨挑戰，但受惠於高階機種占比提升，加上聯發科積極布局的ASIC（特殊應用IC）業務預計今年開始貢獻營收，且明年有望呈現倍數成長，將成為抵銷手機市場波動的關鍵雙引擎。

成本推升品牌廠轉攻高階，ASIC明年營收看增

本次MWC展場上，各大手機品牌均展示導入AI功能的最新旗艦機，顯示AI手機已成為市場主流趨勢。雖然記憶體價格上漲為供應鏈帶來成本壓力，可能影響中低階手機的出貨量，但這也促使品牌廠將資源集中在高毛利的高階機種，進而帶動晶片平均單價（ASP）提升。對聯發科而言，這意味著即便總出貨量持平，營收品質仍有望優化。此外，聯發科近年積極轉型，除了手機晶片外，ASIC領域的投入已見成效，法人預估今年將有初步營收貢獻，隨著專案量產，明年ASIC營收成長幅度將相當顯著。車用平台與ADAS晶片的開發也持續獲得市占率，為公司長線營運增添柴火。

市場聚焦AI手機滲透率與毛利結構優化

市場對聯發科的關注焦點已從單純的手機出貨量，轉向產品組合的優化與AI應用的實質貢獻。隨著AI手機功能日益強大，對高階處理器的需求更為殷切，這有利於聯發科天璣9000系列等高階晶片的銷售。雖然記憶體漲價是短線逆風，但透過產品組合優化，市場預期聯發科能維持相對穩健的獲利能力。此外，大立光(3008)等供應鏈夥伴在鏡頭升級上的趨勢未變，也側面印證了高階手機市場的需求韌性。

留意記憶體價格走勢與ASIC營收認列時程

展望後市，投資人應密切觀察記憶體價格波動對手機終端售價的影響，若漲幅過大可能抑制換機需求。同時，聯發科在ASIC業務的實際營收認列進度將是估值提升的關鍵催化劑。隨著AI應用從雲端走向邊緣裝置，聯發科在邊緣AI的佈局深度將決定其在下一波半導體景氣循環中的領先地位。車用產品線的客戶導入狀況，亦是分散消費性電子風險的重要指標。

聯發科(2454)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面：營收動能暫歇，留意年減警訊

根據最新數據，聯發科(2454)2026年1月合併營收為469.77億元，月減8.37%，年減8.15%，顯示在淡季效應與去年高基期影響下，營收動能出現放緩跡象，與去年12月年增近23%的強勁表現形成反差。目前公司本益比約為26.9倍，位於近年區間中上緣。作為台灣IC設計龍頭，聯發科在5G與高階手機晶片地位穩固，但單月營收轉為年減，後續需觀察2、3月新機效應能否帶動營收重回成長軌道。

籌碼面：外資連續調節，主力站在賣方

觀察近期籌碼變化，截至2026年3月5日，三大法人呈現同步賣超趨勢。外資已連續多日調節，尤其3月3日至5日短短三個交易日合計賣超逾8,000張，顯示外資在高檔獲利了結意願濃厚。投信近期買賣互見，未有明顯護盤動作。主力籌碼方面，近5日主力買賣超轉為負值（-8.8%），且買賣家數差呈現正值，顯示籌碼趨於凌亂，有流向散戶跡象。官股行庫雖有小幅承接，但難敵外資龐大賣壓，籌碼面短期偏弱。

技術面：股價高檔拉回，短線面臨修正壓力

就技術面而言，聯發科股價自2月底創下1945元波段高點後，近期遭遇顯著修正，截至3月5日收盤價為1775元，短線跌幅逾8%。日K線連續收黑，且跌破短期均線支撐。成交量方面，下殺過程中量能並未顯著失控，但上方套牢賣壓逐漸形成。目前股價正測試整數關卡支撐，若無法快速站回月線之上，整理時間恐將拉長。短線技術指標呈現過熱後的修正型態，需留意乖離率修正風險，建議觀察量能是否萎縮止穩。

短線籌碼鬆動需保守，長線靜待AI效益發酵

總結來看，聯發科雖受惠MWC高階新機題材與ASIC長線潛力，但短期受到營收年減與外資連續賣超影響，股價面臨修正壓力。投資人宜關注後續營收回溫狀況及外資賣壓何時竭盡，待籌碼沉澱後再行評估布局時機。

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