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【產業戰隊VIP】半導體、封測大擴廠，這一檔廠務工程概念股以隱形黑馬之姿獲利能力超車同業
前言：AI需求帶動半導體大擴廠
台積電近年持續加大在台投資力道，2 奈米製程與先進封裝產線基地陸續啟動，新廠一座接一座開出，鞏固台灣作為全球先進製程核心基地的地位。同時，台積電海外布局腳步也明顯加快，美國亞利桑那州廠區投資規模不斷擴大，先前大規模購地被視為再度新建廠房的訊號，近期更宣布日本產線將升級至 3 奈米製程，歐洲德國新廠亦穩健推進。
業界推估，在 AI、高效能運算與先進封裝需求帶動下，台積電未來三到四年的資本支出總額，可能累計上看 2,000 億美元，成為全球半導體罕見的大規模投資，也同步推升廠務工程、設備與相關系統需求。
在晶圓代工、封測與記憶體業者全面擴產帶動下，台灣廠務工程業者早已滿手訂單，從無塵室、機電工程、管線配置到整廠整合服務，大啖擴產商機。
