🔸精測(6510)股價上漲，盤中勁揚8.01%至3640元

精測(6510)股價上漲，盤中勁揚8.01%，來到3640元，明顯強於先前偏弱走勢。今日買盤主軸仍圍繞在HPC與AI相關高階測試介面需求，今年前二月營收維持雙位數年增、2月營收創同期新高，強化市場對全年營收逐季成長的預期，加上公司規劃新廠動土、擴產訊號明確，帶動中長線買盤進場承接。先前股價自高檔明顯修正、技術面與籌碼面壓力已部分反映，短線在利多題材與法人回補帶動下，形成跌深反彈與空單回補共振，成為今日股價轉強主因，盤中追價與回補動能同步升溫，後續留意漲幅縮窄後的換手狀況。

🔸技術面與籌碼面：跌深反彈結構，關鍵在能否站回短均與守穩前低

技術面來看，近期精測股價先前自約4,000元附近高檔拉回，日K出現連黑並跌破短均線，結構一度偏空，且股價位階曾低於周線與月線，與季線仍有明顯距離，整體均線排列偏空，短中期趨勢尚在修正格局中。籌碼面部分，近一段時間主力近5日與近20日籌碼多偏賣超，顯示高位調節仍在消化，不過三大法人近日已有買超回補跡象，短線有助於緩解賣壓。現階段本益比維持高檔，技術指標先前轉弱後，今日反彈屬跌深技術性修復格局，後續觀察重點在於：能否續站穩短期均線之上，以及前一波整理區支撐有無失守，一旦量縮守穩，才有機會由反彈轉為再攻擊。

🔸公司業務與總結：AI與HPC測試介面受惠股，留意成長兌現與高評價風險

精測屬電子–半導體族群，為晶圓測試介面板與測試解決方案供應商，主要產品包括晶圓測試卡、IC測試板及相關技術服務，受惠AI GPU、HPC與行動裝置AP等高階晶片對高速測試介面需求擴大，營收近月呈現穩健成長，並積極透過新廠投資擴充產能，以卡位AI與先進製程測試需求長線趨勢。綜合今日盤中來看，股價在先前修正與籌碼沉澱後，搭配營收成長與AI/HPC訂單題材，帶出一波強勢反彈，但目前評價仍偏高，短線波動與籌碼震盪風險不低。後續投資人需同時留意高階測試介面訂單續航、新廠進度對產能與折舊的影響，以及在高本益比下，一旦成長不如預期，可能引發的評價修正壓力。

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CMoney 研究員

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