🔸金居(8358)股價震盪，盤中持平報264.5元

金居(8358)盤中股價維持震盪，12:08 報價264.5元、漲跌幅0%，在前一日拉回後暫時於平盤附近整理。近期股價自高檔回落，主要受先前大漲後的獲利了結與短線漲多技術性修正影響，不過市場對AI伺服器與高階PCB帶動HVLP3／HVLP4電解銅箔需求升溫的中長線題材仍在，搭配1月營收創歷史新高，支撐中期成長預期。現階段盤面看起來是前波大漲後的高檔換手，而非基本面急凍，短線資金正評估評價與後續成長空間。

🔸技術面與籌碼面：高檔震盪拉回，法人短線調節、主力賣壓測支撐

技術面來看，金居股價前期自2字頭一路推升，近期在300元上方出現明顯壓力，拉回至260元附近高檔整理，屬於前高區一帶的震盪換手格局。籌碼面部分，近日三大法人在大漲後轉為站在賣方，前一交易日三大法人賣超逾5千張，主力近一日亦明顯偏空，近5日與近20日主力籌碼由正轉負，顯示短線籌碼正從強勢短線資金轉向中長線持有者。後續留意260元一帶支撐是否穩住，以及法人賣壓是否趨緩，若量縮守穩再轉為買超，有機會重新挑戰前高壓力區。

🔸公司業務與總結：電解銅箔龍頭卡位AI高階PCB，留意高成長與高波動並存

金居為臺灣前三大的電解銅箔製造廠，屬電子零組件族群，產品主要供應PCB與高階銅箔基板，近年積極切入HVLP3與HVLP4等高頻高速應用，受惠AI伺服器與高速傳輸板材升級趨勢。基本面方面，近日月營收連續成長、1月創歷史新高，市場亦普遍預期未來兩年獲利有明顯成長與高階銅箔可能的漲價空間。綜合來看，今日盤中股價在高檔持平整理，反映前期漲幅後的技術與籌碼修正，中長線則仍圍繞AI與高階PCB需求展開。投資人後續應同時留意產能開出進度、高階銅箔報價變化，以及在高評價下籌碼波動與回檔風險。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。