AI熱潮正把資金與研發焦點，從純軟體模型推向底層連網與運算硬體。Qualcomm押寶6G與機器人，Credo在AI資料中心連結晶片營收暴增逾200%，SAP與Tuya調整組織與產品全力朝AI雲轉型，顯示「AI基礎設施」正成新一輪科技投資主戰場。

生成式AI爆發後，市場目光多集中在模型與應用層，但從最新一輪企業動向可看出，真正的大錢正悄悄轉向「AI基礎設施」──包括通訊、機器人、資料中心連結與雲平台。從Qualcomm(QCOM)、Credo Technology Group(CRDO)，到企業軟體龍頭SAP(SAP)與物聯網平台Tuya的最新談話與財報，都指向同一趨勢：誰掌握AI時代的底層連網與運算硬體，誰就握有下一個十年的成長主軸。

先從通訊端看起。Qualcomm執行長Cristiano Amon在巴塞隆納行動通訊大會(MWC)上明言，6G不只是無線規格升級，而是「AI原生(AGN-native)」網路的地基。該公司宣布與包括Amazon、Google、Microsoft、Meta(META)、Samsung、Nokia、Ericsson等跨產業巨頭組成策略聯盟，目標是讓可商轉的6G系統自2029年起陸續上線，並在2028年就開始設備與網路測試。這批新一代網路將被設計成能處理龐大的AI運算負載，將智慧分散到終端裝置、邊緣與雲端，等於把電信商也推向「AI驅動企業」。

更具想像空間的是機器人。Amon在受訪時指出，Qualcomm推出Dragonwing系列機器人處理器，希望複製手機Snapdragon的成功模式，打造可支援多種機器人平台的通用晶片。他預期，機器人業務在兩年內就會開始「有規模」，並強調「實體AI(physical AI)」正在讓機器人變得更有用。麥肯錫預估通用型機器人市場到2040年可能達3,700億美元，RBC更看好人形機器人長期總市場上看9兆美元，這也解釋了為何包括Nvidia(NVDA)與中國廠商紛紛加碼這一塊，而Qualcomm選擇用處理器與通訊技術切入，卡位未來的AI硬體終端。

另一方面，AI爆發讓資料中心對高速連線與高效能I/O晶片需求飆升。專攻高速連結解決方案的Credo Technology Group(CRDO)，在最新一季財報中交出驚人數字：單季營收達4.07億美元，季增52%、年增逾200%，非GAAP毛利率高達68.6%，非GAAP淨利2.09億美元，營運利潤率接近五成。執行長William Brennan表示，公司策略就是在AI與資料中心連線領域「領先可靠度、功耗效率與訊號完整性」，其AEC(主動銅纜)產品線在雲端大客戶與新型Neocloud客戶帶動下成長強勁。

更關鍵的是產品布局。Credo推出的ZeroFlap Optics、主動光纜(ALC)與OmniConnect gearbox三大產品家族，大幅擴張可服務市場。原先預期ZeroFlap Optics要到2027會計年度下半年才大規模量產，如今管理層已上修時程，確定在2027會計年度第一季就開始量產放量，顯示雲端與AI客戶的需求比預期還急。公司同時強調，銅纜AEC與光學方案將「互補」而非互斥，在追求可靠與低功耗的網路架構中，AEC仍會在適用場景保持優勢，而光學產品比重將在2027年起加速上升。

市場當然關注這樣的高成長能否持續。分析師在法說會上頻問供應鏈風險與毛利率變化，管理層坦言記憶體等環節可能出現緊俏，但強調已提前與晶圓與封測夥伴協調產能，且毛利率預測偏保守。財務長Daniel Fleming預期下季營收仍將成長至4.25億至4.35億美元，2027會計年度整體營收年增逾五成，顯示公司對AI基礎設施需求的續航性相當有信心。

如果說Qualcomm與Credo代表的是硬體與連線的前線，那SAP與Tuya則呈現AI浪潮對企業軟體與物聯網平台的「組織與產品重構壓力」。SAP執行長Christian Klein在內部備忘錄中直言，「AI演進快速，我們必須再一次從頭到尾改造SAP，all in on AI。」為了更專注技術，他把原本由自己掌管的全球銷售職能交給董事會成員Thomas Sauressig，整併客服與銷售為新的Customer Value Group，由Sauressig出任首席商務長；Klein本人則回到技術與產品核心。這樣的調整，反映出在Joule等AI助理工具推出後，SAP仍面臨使用體驗與產品落地的挑戰，只得透過董事會職能改造，加速AI雲產品的迭代。

來自物聯網平台Tuya的說法，則呈現AI導入「硬體世界」的另一面。共同創辦人兼財務長Yi Yang在說明會上指出，雖然美國關稅降低對整體環境偏正向，但需求恢復並不立即，全球政經不確定讓客戶下單仍保守。不過他強調，用戶對「技術驅動價值」的需求在升高，Tuya的優勢就在於能提供從一站式整機方案，到讓客戶自行差異化的AI與雲端平台。「在Agentic AI時代，我們幫客戶建立自己的能力，讓他們能在我們的生態系中創新，而不是被平台鎖死。」

Tuya也透露AI在實際情境的加速落地，包括影音互動的多模態應用，導入到安防設備、教育玩具等，並透過數據分析與決策提升能源管理效率。面對上游記憶體與晶片供應吃緊，Tuya自稱是半導體大客戶之一，已藉由庫存與成本控管，降低供應緊張對毛利的衝擊。這些作法凸顯出，AI應用要真正規模化，必須被嵌入實體設備與日常場域，而這又回到前述的網路與晶片基礎建設。

從更高層次來看，企業對AI基礎設施的布局，已遠超過單一產品或單一年度的財報表現。Qualcomm押注6G與機器人，是在為2030年前後的實體AI終端鋪路；Credo則抓住AI伺服器爆量帶來的高速連接需求，在短短兩年內力拚營收成長六倍；SAP與Tuya的組織調整與產品策略，則是為了讓AI從雲端走向實體設備、產線與家庭。真正的變化是：市場焦點正從「哪個模型參數最多」轉向「誰能提供更穩、更省電、更安全的AI連網骨幹」。

展望後續，AI基礎設施浪潮也並非沒有變數。一方面，全球政經不穩與供應鏈風險仍可能干擾硬體擴產節奏；另一方面，對6G、機器人與資料中心能耗的監管與環保壓力也可能加重成本。然而，從目前各大廠的集體行動可見，AI已不再只是雲端軟體故事，而是橫跨通訊、晶片、機器人到物聯網的長期資本循環。對投資人而言，接下來幾年，誰能在這波「AI基礎設施軍備競賽」中建立技術與客戶深度綁定，將決定下一個世代的科技霸主版圖。

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