應用材料(AMAT)半導體產品事業群總裁 Prabu Raja 向投資人與分析師表示，受惠於客戶強勁的需求，半導體設備市場正迎來一波「超級循環」。Raja 指出，目前市場能見度極高，客戶為了確保產能與設備供應，甚至已經提前規劃到兩年後的訂單。這種「不可思議的能見度」主要來自客戶端對於設備交付時程的高度關注，為了避免成為產能瓶頸，客戶不僅提前下單，更急於確保有足夠的受訓人員能即時進行裝機與維護。

產能規模較疫情前倍增全力趕工交貨

面對市場的強勁需求，應用材料(AMAT)當前的首要任務是擴大營運規模以確保準時交貨。Raja 表示，經歷過新冠疫情的壓力測試後，公司已經針對規劃、預測與執行面進行了根本性的調整。目前的製造產能相較於疫情前預計將「翻倍」，並透過更早與供應鏈接觸來識別潛在瓶頸。此外，考量到先進製程設備的複雜度，維護服務需要更長的培訓時間，公司也正積極擴編並訓練服務團隊，以滿足客戶對於設備可用性與安裝速度的嚴格要求。

AI與先進封裝引領高成長市場板塊

在半導體資本支出的成長結構上，Raja 明確指出市場正出現分歧，成長最快的領域皆與 AI 及資料中心需求緊密相關。具體而言，先進晶圓代工/邏輯製程、DRAM 以及先進封裝是當前的三大成長引擎，應用材料(AMAT)在這三個領域均位居市場第一。相對地，與一般消費性運算關聯較深的 NAND 快閃記憶體以及物聯網、通訊、汽車、電源感測（ICAPS）領域，則被歸類為成長較緩慢的區塊。

製程複雜度激增推動客戶依賴度

隨著半導體架構從 2D 轉向 3D，技術難度與製程步驟大幅增加。Raja 以環繞閘極（GAA）技術為例，指出其製程涉及超過 2,000 個步驟，且許多步驟相互依賴，容錯率極低。這種如同「魔術方塊」般的整合挑戰，迫使客戶必須更早與設備商合作。目前客戶已提前三到四個技術節點與應用材料(AMAT)展開合作，這不僅提升了公司對未來技術藍圖的掌握度，也讓其設備更容易被「設計寫入」製程中，一旦整合便難以被取代。

銅製程與HBM技術持續延伸擴展

針對市場對銅製程可能被取代的擔憂，Raja 強調銅製程仍將延續至少三個技術節點，並指出先進封裝本質上就是「佈線」技術的延伸。在 AI 關鍵的 HBM（高頻寬記憶體）領域，由於每顆晶片所需的晶圓數量是傳統的 3 到 4 倍，加上更密集的封裝製程，為公司帶來巨大商機。此外，針對新材料鉬（Moly），Raja 說明其主要在接觸點（Contacts）層取代鎢，而非取代銅，應用材料(AMAT)已在此領域取得領先地位。

關於應用材料(AMAT)

應用材料(AMAT)是全球最大的半導體製造設備供應商，專注於材料工程解決方案，其技術協助製造世界上幾乎所有的晶片。該公司的系統廣泛應用於除微影曝光之外的所有主要製程步驟，關鍵設備涵蓋化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、蝕刻、化學機械研磨(CMP)及晶圓檢測等領域。

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