半導體設備龍頭Applied Materials(AMAT)直言產業正步入AI驅動的「超級循環」，客戶預估提早到兩年以上，只求機台準時交貨。公司計畫將產能較疫情前翻倍，押寶先進邏輯、DRAM及先進封裝，同時以EPIC聯盟加速新材料與製程商轉，力拚在AI浪潮中穩坐關鍵供應鏈樞紐。

在人工智慧算力瘋狂擴張的當下，半導體設備廠成了供應鏈最炙手可熱的一環。美國晶圓設備龍頭Applied Materials（NASDAQ:AMAT）近期對投資人直言，客戶口中的「超級循環」（super cycle）已經啟動，現在最大的風險不是沒有訂單，而是能不能準時交貨，成為產業瓶頸。

Applied Materials Semiconductor Products Group總裁Prabu Raja表示，來自晶圓廠的需求「非常強勁」，而且是前所未見的長期能見度。過去客戶可能滾動預估一年，現在卻願意提前兩年甚至更久鎖定設備與服務時程，顯示不論是AI資料中心、先進製程，還是高頻寬記憶體(HBM)，都急著卡位產能，避免在下一輪AI伺服器與GPU競賽中落隊。

在這種環境下，Applied的首要任務不再是找訂單，而是「把產能拉上來」。Raja透露，公司在疫情期間把COVID視為供應鏈壓力測試，之後大幅調整規劃與預測流程，並決定讓整體製造能力「相較疫情前翻倍」。這不僅意味著自家工廠要擴產，也要求供應商更早介入，提前找出可能的零組件瓶頸，同時大量培訓服務工程師，確保機台一到現場就能裝機、維護到位。

不過，並非所有晶片領域都一樣火熱。Raja劃分出三大「高成長區」：先進邏輯與代工、DRAM以及先進封裝，並明言Applied在這三塊都處於「第一名」位置。這三大市場共同特徵，就是與AI伺服器與資料中心高度綁定；相較之下，NAND與工業、車用等ICAPS領域則被他形容為較慢成長，更多是一般運算需求，動能明顯不如前者。

隨著先進製程從2D邁向3D結構，晶片製造的每一步都變得更複雜。以即將成為主流的Gate-All-Around（GAA）架構為例，Raja指出，單一製程流程可能超過2,000道步驟，而且彼此高度相依，「一個埃（angstrom）的差異都會造成影響」。這也讓過去「客戶開條規格單、設備廠照做」的模式難以為繼，現在必須在設計初期就緊密合作，彷彿一起解一顆多面向的「魔術方塊」。

在這樣的脈絡下，Applied打出的關鍵戰略是EPIC計畫。Raja坦言，傳統從學界發現新材料，到設備支援，再到晶圓廠量產、最後出現在商用晶片上，常常要花10到15年，FinFET與高k金屬閘極就是典型例子。EPIC的目標，是讓大學、設備商與晶圓廠「共創」放在同一屋簷下，直接用量產設備與客戶晶圓驗證新材料，把整個創新到商轉時程大幅壓縮。Applied已宣布與Samsung合作，並預告「未來幾個月」還會有更多合作夥伴加入。

在技術面，Applied鎖定的主戰場非常清楚。一是邏輯與代工的電晶體與導線兩大模組：公司在外延（EPI）、PVD、CVD、離子佈植、蝕刻等關鍵製程上都有領先布局，並透過「Integrated Materials Solution」整合設備，在真空中連續完成多道製程，以避免材料暴露造成變質。二是備受關注的導線技術。面對市場長年唱衰「銅已到極限」，Raja反駁說，自己聽這種說法已經二十多年，但事實是銅仍持續被延伸使用。以高階GPU為例，導線層數已來到20層以上，未來幾個節點銅依舊會是主角；反而是鉬（molybdenum）在接點層逐步取代鎢，Applied也推出「Spectral ALD Moly」產品，並已在先進邏輯接點獲得採用。

在記憶體領域，Raja指出Applied過去十年在DRAM市佔穩健提升，關鍵就在於在EUV圖形化與電容模組上，用材料與製程整合搶下優勢。隨著DRAM導線層數增加、未來朝3D DRAM與更敏感材料演進，Applied的材料工程強項可望再被放大。至於支撐AI算力核心的HBM，由於單顆產品需切割、堆疊更多晶圓，加上封裝流程更複雜，實際用到的晶圓數目可達傳統產品的三到四倍，對設備需求自然水漲船高。

先進封裝則是另一個「AI紅利」集中地。Raja形容封裝本質上也是一種「導線工程」，因此Applied在晶片內部導線累積的技術，能順勢延伸到晶片間互連與3D chiplet堆疊。公司自稱在先進封裝與HBM封裝上同樣位居第一，並在新加坡設立封裝實驗室，搭配與Besi合作的鍵合技術，以及收購Tango Systems後在panel級封裝上的布局，用來接軌自身顯示器設備背景，打造新一代封裝平台。

在商業模式與獲利上，Applied這波超級循環並非只想「趁旺漲價」。Raja透露，自執行長Gary Dickerson上任以來，公司毛利率已擴大約7個百分點，但整體策略是透過「價值共享」與客戶合作，以性能、良率、可靠度與上市時程等指標來分配價值，而不是單純拉高價格。未來公司仍會在維持成本效率的前提下，兼顧毛利提升、研發投入與股東報酬。

儘管前景看似一片火紅，風險並未消失。Raja也承認，全球供應鏈仍然脆弱，若上游零組件或人力培訓跟不上，Applied本身就可能成為客戶口中的「瓶頸」。此外，AI需求是否會如市場預期長期爆發，而非短暫過熱，也是一大問號；一旦雲端與資料中心資本支出成長放緩，今日預先下的長單，未來都有重新調整的可能。

總體來看，Applied Materials選擇在AI超級循環的起點，押注產能翻倍與技術深化兩條主軸，並以前端邏輯、DRAM與先進封裝三大戰場為核心，再透過EPIC計畫綁緊客戶與學界。這種「把自己嵌入下一代製程設計」的做法，若順利落地，將讓公司在未來多個製程節點中難以被替代；但也意味著，一旦技術路線或需求節奏出現偏差，承擔的資本與技術風險也同步放大。投資人接下來要看的，不只是訂單有多滿，而是Applied能否如其所言，準時、穩定地把這些關鍵設備交到每一家AI晶片與記憶體巨頭的產線上。

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