【12:22 即時新聞】印能科技(7734)股價大漲至1795元,受惠先進封裝營收創高+法人與主力籌碼同步偏多推升

CMoney 研究員

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  • 2026-02-26 12:24
  • 更新:2026-02-26 12:24

【12:22 即時新聞】印能科技(7734)股價大漲至1795元,受惠先進封裝營收創高+法人與主力籌碼同步偏多推升

🔸印能科技(7734)股價上漲,盤中強攻1795元上方

印能科技(7734)股價上漲,盤中漲幅約8.13%,來到1795元一帶,延續近期強勢走高。買盤主軸仍圍繞在AI晶片帶動先進封裝擴產題材,加上公司1月營收達3.04億元,月增逾五成、年增逾一倍,且創歷史新高,強化市場對訂單能見度與成長曲線的預期。資金今日明顯追價高階封裝裝置鏈,印能憑藉在FOPLP與先進封裝除泡裝置的關鍵地位,成為資金聚焦標的之一,帶動股價續推高,短線呈現強勢多方格局。


🔸技術面與籌碼面:多頭結構延續,留意高檔追價風險

技術面來看,印能科技股價近期一路由千元附近推升至逾1700元區間,沿均線呈現多頭排列,搭配放大量上攻,顯示多方控盤味道濃厚。籌碼面部分,近日三大法人多日偏多佈局,前一交易日合計買超約90張,投信與自營商持續偏買,呈現中期加碼佈局的態勢。主力近20日買超比重維持正值,顯示中長線資金仍在場內,籌碼鎖定度不低。後續觀察重點在於:股價能否在短線急漲後穩守前一日法人成本區附近,以及量能在高檔整理時是否健康縮減,避免爆量長上影轉弱。

【12:22 即時新聞】印能科技(7734)股價大漲至1795元,受惠先進封裝營收創高+法人與主力籌碼同步偏多推升


🔸公司業務與總結:卡位先進封裝關鍵裝置,留意產能與景氣迴圈

印能科技為電子–半導體族群中專注封裝製程氣泡解決方案的裝置商,主要提供氣動與熱能製程、自動化系統解決方案,在半導體先進封裝除泡裝置具領先地位。受惠AI伺服器與高效能運算晶片需求升溫,CoWoS與FOPLP等先進封裝技術擴產,帶動裝置訂單放大,使公司近期營收屢創新高,成為股價中期上行的重要支撐。盤面來看,今日股價強勢反映市場對未來成長的期待,但目前本益比已處相對不低水位,後續須留意整體半導體資本支出節奏變化,以及若AI相關投資降溫,可能帶來評價修正壓力。短線操作建議關注高檔整理區的支撐有效性與量價結構是否維持健康。


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CMoney 團隊透過 AI 結合股市,每日提供重點股票的新聞事件,期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。

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