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AI 資料中心配電架構朝高壓直流發展，帶動功率半導體元件需求
隨著 AI 應用爆炸性成長，資料中心耗能不斷攀升，導致散熱、電力消耗一直都是產業界面臨的巨大挑戰，因此企業正積極尋求創新的電源解決方案。
根據國際功率半導體大廠 Infineon(英飛凌)表示，傳統資料中心大多採用低壓交流電(AC)進行配電，但為了解決電力損耗問題並提升能源效率，未來電源架構將朝高功率密度與高壓直流(HVDC)演進，透過提升電壓可大幅降低能量損耗。
尤其 Nvidia 即將推出新平台 Vera Rubin 系列，單一伺服器 TDP(熱設計功耗)大幅提升，因此供應商紛紛積極開發 800V 的 HVDC 解決方案，這類型產品將直接推升 MOSFET、二極體等功率半導體需求。主因更高的電壓配電架構，需要更高耐壓能力的半導體元件來搭配。
綜觀台股供應鏈，功率半導體主要業者包含強茂(2481)、台半(5425)、德微(3675)、富鼎(8261)等公司。今天將以本益比還相對被低估的富鼎(8261)作為介紹主題。檢視「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統，預估富鼎(8261) 2026 年 EPS 可望成長 12% 至 6.42 元。以下內容將繼續完整說明公司簡介、營運展望、價值評估、操作技巧等。
富鼎(8261)：MOSFET 半導體 IC 設計公司
富鼎(8261)成立於 1998 年，並在 2004 年掛牌上櫃、2009 年轉上市。公司為一家功率半導體 IC 設計公司，提供 MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)與電源 IC 管理解決方案，主要功能在於電源開關與放大訊號，同時也可以穩定電壓。
從圖 2 檢視營收組合，應用領域包含電源供應器、一般電腦、散熱風扇馬達等領域，其中風扇馬達近年比重快速增加，主因受惠來自 AI 伺服器的使用，由於用量與規格皆大幅提升，帶動相關產品營收與獲利貢獻度逐漸成為重要來源。
富鼎(8261)近年受惠 AI 伺服器應用提升，帶動產品組合明顯優化
接著從圖 3、圖 4 觀察富鼎(8261)近年營運狀況，由於公司產品技術相對國際大廠較低階，因此在 2020 年之前獲利都很平淡。直到 2020～2021 年爆發疫情，帶動宅經濟效應，大幅推升 PC 需求進而帶動相關 MOSFET 增長，使 EPS 接連創歷史新高。
然而 2023～2024 年客戶持續進行 PC 庫存調整，但好在有 AI 伺服器帶來新需求，讓 EPS 即便呈現衰退，但仍明顯超越過往平淡期，且因為 AI 伺服器所用的 MOSFET 規格、毛利率較高，讓近年毛利率顯著提升，並維持在接近 30% 高檔水準，顯示公司產品結構已經明顯優化。
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