🔸聯茂(6213)股價上漲，漲幅6.74%報142.5元

聯茂(6213)今日盤中股價強勢上攻，漲幅達6.74%，最新報價142.5元。盤面資金明顯聚焦於AI伺服器、高階PCB與銅箔基板族群，市場對於AI新平臺與PCIe Gen 6等新技術帶動材料需求持續看好，推升相關個股表現。近期法人與主力積極加碼，帶動股價動能延續，成為盤面焦點。

🔸技術面與籌碼面：多頭結構明確，法人主力同步加碼

技術面觀察，聯茂股價已連續站穩多條均線之上，並呈現多頭排列，短線創下波段新高。籌碼面上，外資與自營商連日大幅買超，主力近五日買超比重顯著提升，顯示市場信心強勁。成交量持續放大，反映資金積極進駐。後續可留意142元至145元區間的換手與追價力道，若能有效站穩，短線有望續強。

🔸公司業務與總結：銅箔基板龍頭受惠AI趨勢，後續關注營收與產業動能

聯茂為臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，主力產品應用於多層印刷電路板，受惠於AI伺服器、高速運算及車用電子等需求成長。近期營收年增率維持高檔，基本面動能穩健。盤中動能強勁，惟短線漲幅已大，需留意高檔震盪與市場情緒變化。後續建議持續追蹤法人籌碼動向及AI產業需求變化，並關注營收表現是否延續成長。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。