晶圓代工龍頭台積電(2330)先前釋出的2026年資本支出規劃，為半導體設備市場注入強勁強心針，確立了產業復甦的訊號。受此激勵，加上AI與記憶體HBM投資需求暢旺，美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）公布最新財報與展望雙雙優於預期，股價一度大漲逾12%。這顯示台積電作為產業領頭羊，其擴產動能正實質帶動全球半導體供應鏈復甦，AI運算投資加速的趨勢已經確立，雖然近期股價處於高檔，但產業基本面利多持續發酵。

應用材料作為全球最大半導體設備供應商，其營運展望被視為產業風向球，根據最新數據，應用材料預估2026財年第二季度營收約為76.5億美元，顯著優於華爾街預期的70.3億美元，EPS展望區間更來到2.44至2.84美元，遠高於市場預估。執行長蓋瑞．迪克森明確指出，AI運算領域的投資流程加速，正推動業績邁向強勁成長軌道。這與台積電先前法說會釋出的樂觀看法不謀而合，確認了先進製程與封裝設備的需求正處於高速成長期，且這股動能足以抵銷部分地緣政治帶來的出口限制衝擊。

受到強勁財報與展望激勵，應用材料盤後股價表現亮眼，並帶動相關概念股表現，法人點名台股供應鏈如京鼎(3413)等業者可望受惠於這波資本支出浪潮。儘管應用材料先前受限於美國對中國出口管制，但在台積電等一線晶圓代工廠積極擴充先進製程與CoWoS產能的帶動下，非中國市場的成長動力強勁。此外，同業如ASML先前財報亦優於預期，顯示整體半導體設備族群在台積電領軍下，正迎來新一波景氣循環，市場資金對於AI硬體建設的信心持續增強。

展望後市，HBM（高頻寬記憶體）設備的強勁需求將是關鍵驅動因素，應用材料預估今年半導體設備業務將大幅成長20%以上，這暗示著台積電及記憶體大廠的擴產腳步不會停歇。然而，投資人仍須留意地緣政治風險，雖然應用材料已與美國商務部達成和解，但嚴格的出口監管仍對基本面造成一定壓力。未來需持續觀察台積電實際資本支出的執行率，以及AI終端應用是否能持續支撐如此龐大的硬體投資需求，這將是決定股價能否續攻的關鍵。

台積電(2330)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

一月營收再創歷史新高

台積電(2330)基本面表現極為強勁，根據最新公告的2026年1月營收數據，單月合併營收來到4012.55億元，月增19.78%，年成長更高達36.81%，創下歷史新高紀錄。這延續了2025年第四季以來的成長態勢，顯示公司身為全球晶圓代工龍頭，在先進製程產能利用率滿載的助攻下，營收動能無虞。公司目前本益比約23.3倍，在獲利持續高成長的背景下，評價面仍具備支撐力，2026年全年的成長展望在AI需求帶動下依然樂觀。

外資高檔調節主力籌碼換手

觀察近期籌碼動向，台積電股價在來到1900元之上的歷史高價區後，法人操作開始出現分歧。截至2026年2月11日，外資單日賣超4941張，近五日籌碼呈現賣多買少，顯示部分外資在封關前後進行獲利了結。主力動向方面，近5日主力買賣超轉負，呈現調節態勢，買賣家數差為正值，暗示籌碼有從大戶流向散戶的跡象。雖然官股行庫近期多站在賣方調節，但整體持股比率變動不大，顯示在歷史高檔區，主要法人機構傾向進行籌碼換手，而非全面看空。

股價創高均線多頭排列留意乖離

從技術面分析，台積電(2330)股價截至2026年2月11日收盤價為1915元，持續創下波段與歷史新高。目前股價穩居5日、10日、20日及60日均線之上，呈現標準的多頭排列格局，且下方各天期均線支撐力道強勁。然而，短線急漲後，股價與月線及季線的乖離率逐漸擴大，日K線位於高檔區，投資人需留意追高風險。若成交量能無法持續放大配合攻勢，短線可能面臨技術性回檔修正，下方1800元整數關卡或月線位置將是重要的防守支撐點，操作上應避免過度追價，並留意短線過熱訊號。

綜合來看，台積電(2330)受惠於AI浪潮與強勁的資本支出計畫，基本面營收創高且產業前景看好，應用材料的財報更進一步佐證了設備需求的火熱。然而，考量技術面股價已來到1915元歷史高位，且近期外資與主力籌碼出現高檔調節跡象，短線乖離過大可能引發震盪。建議投資人密切關注法人籌碼是否回流，並以月線作為多空觀察指標，審慎樂觀看待後市。

點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息