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雖然市場對於 SpaceX、OpenAI 和 Anthropic 等明星新創公司的上市充滿期待，但華爾街目前的焦點早已轉向債券市場。科技業的「超大規模雲端業者」——Alphabet(GOOGL)、Amazon(AMZN)、Meta(META) 和 Microsoft(MSFT) 正透過大規模舉債來支撐其 AI 基礎建設。
為了滿足對算力資源的歷史性需求，這四大科技巨頭預計今年將合計投入近 7,000 億美元於資本支出和融資租賃。儘管這些公司過去幾年累積了大量現金，但為了支撐 AI 建設，它們正尋求發行巨額債務。這種現象也引發市場對 AI 泡沫的擔憂，投資人擔心若 OpenAI 等燒錢的新創公司成長撞牆，恐引發連鎖效應。
AI軍備競賽資金缺口高達數兆美元
根據瑞銀集團(UBS)上月底發布的報告，去年全球科技和 AI 相關的債務發行量翻倍至 7,100 億美元，預計到 2026 年這一數字將飆升至 9,900 億美元。這顯示科技巨頭正以前所未有的速度在債市籌資，以維持其技術領先地位。
摩根士丹利（Morgan Stanley）則預測，AI 建設將面臨 1.5 兆美元的融資缺口。由於企業已無法單靠自有資金支撐龐大的資本支出，這筆資金缺口很大部分將由信貸市場填補。數據研究公司 BondCliQ 執行長 Chris White 形容，企業債券市場規模經歷了「里程碑式」的增長，市場供應量極為巨大。
科技權值股借新還舊補充銀彈
今年最大規模的企業債券發行來自 Oracle(ORCL) 和 Alphabet(GOOGL)。Oracle(ORCL) 在 2 月初宣布計劃籌集 450 億至 500 億美元以擴建 AI 產能，並迅速在高等級債券市場出售了價值 250 億美元的債券。
Alphabet(GOOGL) 緊隨其後，在去年 11 月發行 250 億美元債券後，本週又將債券發行規模擴大至超過 300 億美元。在美國成功籌資 200 億美元後，Alphabet(GOOGL) 隨即轉向歐洲市場籌集約 110 億美元，顯示全球市場對其債券需求強勁。
其他科技巨頭也釋出可能舉債的訊號。Amazon(AMZN) 上週提交了混合儲架註冊，透露可能尋求債務和股權融資的組合。Meta(META) 財務長 Susan Li 表示，公司將尋求機會以具成本效益的外部融資補充現金流。Tesla(TSLA) 財務長 Vaibhav Taneja 也在財報會議後指出，隨著公司加強基礎設施，可能會透過債務或其他方式尋求外部資金。
新創上市寒冬讓創投苦苦等待
相較於熱絡的債券市場，IPO 市場顯得格外冷清。今年尚未有知名的美國科技公司提交 IPO 申請。市場目光集中在 Elon Musk 將火箭製造商與 AI 新創 xAI 合併後的動向，儘管有報告指 SpaceX 可能在 2026 年中上市，但也有投資人認為 Musk 可能將其與 Tesla(TSLA) 合併。
對於創投業者而言，這並非好消息。自 2022 年通膨飆升和利率上揚導致市場關閉以來，創投界一直期待 IPO 復甦。雖然高盛分析師預計今年將有 120 宗 IPO，籌資 1,600 億美元，但顧問公司 Class V Group 指出，公開市場的波動性、地緣政治擔憂和就業數據疲軟，正讓新創公司保持觀望。
債市供給過剩恐推升企業借貸成本
科技巨頭大規模發債不僅改變了市場結構，也帶來了集中度風險。標普 500 指數約三分之一的價值來自科技業的兆美元俱樂部，包括輝達(NVDA) 和各大雲端巨頭。投資專家指出，科技業目前約占投資等級企業債券指數的 9%，未來可能達到十幾趴。
BondCliQ 的 Chris White 警告，隨著頂級科技公司向市場釋出大量債券，投資人將要求其他發債者提供更高的殖利率。債券供應增加導致價格下跌、殖利率上升，這意味著汽車製造商和銀行等其他產業的融資成本將會大幅增加，進而侵蝕獲利。對於需要在未來幾年重返債市融資的企業來說，這將是一個嚴峻的挑戰。
