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景碩(3189)受惠於ABF載板需求強勁及原物料成本上揚帶動的產品漲價效益，法人看好今年營運表現將逐季成長。最新分析指出，目前ABF載板佔景碩營收比重已達40%至45%，隨著產能利用率提升與高階應用需求暢旺，公司積極擴充高階產能。法人預估，在價量齊揚的帶動下，景碩今年全年營收成長幅度有望超過20%，展現強勁的成長動能。
ABF載板產能吃緊與高階佈局效益
由於原物料成本上揚以及高階運算需求不減，市場預期今年ABF載板將持續處於缺貨狀態，產品價格具備調漲空間。景碩除了受惠於報價上揚外，在產品結構優化上也取得進展，高層數板的營收佔比目前約落在15%至20%，且未來比重將持續增加。隨著技術平台升級，景碩在ABF市場的市佔率預期將進一步提升，這將成為推動公司營收與獲利增長的關鍵引擎，解決缺料問題後的產能釋放將是觀察重點。
外資回補與營收創歷史新高激勵
市場對於景碩的成長前景給予正面回應，反映在營收數據與法人動向上尤為明顯。根據最新公布數據，景碩2026年1月營收創下歷史新高，年增率高達54.94%，顯示訂單需求極為強勁。在籌碼面部分，外資與主力資金近期出現顯著回補動作，特別是在營收公告前後，法人買盤進駐意願提升，顯示機構投資人對於ABF載板產業循環向上的趨勢具備信心，股價也隨之在資金簇擁下展現支撐力道。
觀察高階產能擴充與毛利率變化
投資人後續應密切追蹤景碩的高階產能擴充進度是否符合預期，以及ABF載板報價調漲後對毛利率的實際貢獻。此外，高層數板的佔比提升速度將直接影響產品組合的優化程度，是判斷獲利質量的關鍵指標。雖然產業趨勢偏多，但仍需留意上游原物料供應狀況是否會對產出造成短期干擾，以及全球半導體庫存調整對終端需求的潛在影響。
景碩(3189)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
景碩(3189)身為全球Flip Chip前三大主要供應商，近期業績表現極為亮眼。2026年1月單月合併營收達39.61億元，不僅月增7.38%，更較去年同期大幅成長54.94%，一舉創下歷史新高。這延續了2025年下半年以來的強勁動能，自2025年9月起營收年增率皆維持在25%以上的高水準，顯示客戶訂單需求持續增加，公司在半導體產業復甦浪潮中佔據有利位置，營運爆發力十足。
籌碼與法人觀察
近期籌碼面呈現多方歸隊的跡象。截至2026年2月11日，外資單日大幅買超6,801張，一舉扭轉前幾日的賣超態勢，投信亦小幅加碼316張，推升股價至265.50元。主力動向方面，2月11日主力買超5,353張，且近5日主力買賣超轉為負值收斂後的單日大買，顯示大戶資金在營收利多發布後積極進場卡位。值得注意的是，雖然官股近期調節，但外資與主力同步站在買方，籌碼集中度有重新凝聚的趨勢，有利於股價後續表現。
技術面重點
截至2026年2月11日，景碩股價收在265.50元，近期呈現高檔震盪格局。從近60日走勢觀察，股價在2月4日創下270.50元的波段高點後雖有拉回，但在2月6日下探242.50元時獲得強勁支撐並迅速反彈，目前價格已站回5日線與10日線之上，短多氣勢重燃。量能方面，2月11日成交量放大，顯示低檔承接意願強。下方關鍵支撐可觀察季線與近期低點240元整數關卡，若能持續守穩並帶量突破270.50元前高，技術面將更為強勢，惟需留意短線乖離若過大可能引發的獲利了結賣壓。
總結
景碩受惠ABF載板供需吃緊與漲價效益，加上高階產能擴充，今年營收成長目標明確。基本面有歷史新高營收支撐，籌碼面見外資回補，技術面維持多頭架構。投資人後續可留意報價走勢與高階產品佔比，但也應關注短線漲多後的技術性修正風險。
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