🔸精材(3374)股價上漲，CPO題材與營收成長吸引買盤

精材今日盤中股價大漲6.73%，報174.5元，明顯強於大盤。主因在於1月營收年增45.8%，加上市場對CPO測試需求與新廠產能爬坡的期待，吸引資金積極進場。下午法說會將討論未來產業展望，市場預期有新技術與資本支出利多，推升短線買盤。

🔸技術面突破短期均線，籌碼面法人連三日回補

從昨日技術面來看，精材股價站上週線與季線，日KD指標向上，RSI黃金交叉，顯示多頭動能增強。法人籌碼部分，外資連三日買超，自營商同步回補，主力近五日買超轉正，量能放大。短線若能守住170元支撐，後續有機會挑戰前高，操作上建議留意量價配合與法說會訊息。

🔸公司業務聚焦3D堆疊封裝，產業展望正向

精材為臺積電子公司，主力業務為3D堆疊晶圓級封裝與測試服務，受惠於CPO、CIS感測元件需求回溫。新廠產能逐步開出，營收動能強勁。今日盤勢反映市場對法說會及未來產業成長的期待，投資人可依盤勢與籌碼動向靈活調整策略。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。