半導體光罩載具龍頭家登(3680)於10日公布2026年1月合併營收達6.34億元，雖較上月減少27.4%，但年增率高達63%，營運表現淡季不淡。公司表示，延續去年第四季的出貨動能，目前產能維持滿載，正全力備貨以滿足客戶農曆年前的需求，並預期第一季營運將維持高檔。

先進製程產品線發酵與全球擴產布局到位

家登今年營運重心鎖定在High-NA EUV POD、先進製程FOUP及全製程先進封裝載具等關鍵產品，隨著先進製程需求強勁，相關載具出貨動能看好。此外，家登強調擴廠、擴線及人力支援已陸續到位，將依據客戶需求進行滾動式產能調整，並透過長期激勵機制鼓勵研發團隊加速新產品開發，積極搶攻全球市占率，為2026年營運開局增添動能。

股價開高後震盪消化短線獲利了結賣壓

儘管營收數據亮眼，家登股價在10日開盤後呈現震盪走勢，早盤開高後一度翻黑下跌至404.5元附近，顯示市場正在消化短線消息。投資人對於淡季不淡的預期雖有支撐，但面對大盤波動及農曆長假前的觀望氣氛，股價表現相對壓抑，市場正密切觀察後續實質獲利能力的展現。

關注第一季毛利率變化與先進製程導入速度

後續觀察重點在於High-NA EUV POD等高毛利產品的實際出貨佔比，以及新產能投產後的折舊費用對毛利率的影響。此外，隨著半導體產業庫存調整結束，客戶在庫存回補後的續航力，以及家登在全球晶圓代工龍頭供應鏈中的滲透率提升速度，將是影響後續股價表現的關鍵指標。

家登(3680)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

**基本面亮點**

家登(3680)作為全球半導體光罩載具龍頭，2026年1月營收繳出6.34億元成績單，年成長高達62.74%，創下歷年同期新高。受惠於先進製程載具需求旺盛，加上去年12月營收剛創下歷史新高，顯示公司正處於營運爆發期。本益比約26.7倍，在半導體設備族群中屬於合理區間，且具備高技術門檻護城河，未來隨著先進封裝市場擴大，營收成長動能明確。

**籌碼與法人觀察**

觀察截至2月9日的籌碼動向，外資近期操作略顯反覆，2月9日買超395張，但前一日賣超101張，顯示外資對高檔股價看法分歧。主力動向方面，近5日主力買賣超佔比為3.6%，且2月9日主力由賣轉買，買超206張，顯示有特定資金在400元關卡附近進行承接。值得注意的是，買賣家數差呈現負值（-58家），代表籌碼有從散戶流向大戶的集中趨勢，有利於籌碼沉澱。

**技術面重點**

截至2月9日收盤價407.5元，股價目前位於短期均線糾結處。從近60日走勢來看，股價在1月28日創下455.5元波段新高後進入修正，近期在393元（2月6日低點）附近獲得初步支撐，試圖築出短底。目前股價力守在季線之上，且2月9日收復5日線，短線技術指標有轉強跡象。然而，上方月線反壓仍重，且近期成交量能未明顯放大，若要重啟攻勢，需觀察後續量能是否能回升至20日均量之上，短線需留意追高風險，建議待量縮拉回支撐有守再行佈局。

總結

家登在基本面上展現強勁的年成長力道，先進製程產品需求確立了其中長線的成長趨勢。然而，技術面上股價正處於波段修正後的整理階段，上方仍有套牢賣壓需消化。投資人應持續關注法人籌碼是否連續回補，以及量能是否溫和放大，作為判斷股價能否重返多頭軌道的依據。

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