發表
我的網誌
隨著人工智慧運算需求激增，資料傳輸速度與能耗成為關鍵瓶頸。廣發證券最新報告指出，輝達(NVDA)正加速在產品中導入CPO（光共同封裝）技術，這項變革將對光通訊元件供應鏈產生深遠影響，其中Lumentum(LITE)被點名將是主要受惠者。
輝達GTC大會新品連發，CPO交換器量產時程曝光
廣發證券分析師Jeff Pu在給客戶的報告中提到，輝達在2025年的GTC大會上發布了採用CPO技術的交換器產品。其中，Quantum-X預計於2025年下半年登場，而Spectrum-X則計畫在2026年下半年推出。
值得注意的是，輝達第一代擴充式（scale-out）CPO產品Quantum-X，目前仍採用可插拔式架構，尚未完全過渡到全整合式的光共同封裝技術。這顯示出技術演進採循序漸進的方式，讓市場有適應新架構的緩衝期。
台積電助攻製造，供應鏈將於2026年迎來爆發成長
針對2026年的GTC大會，分析師預測輝達可能推出新一代的CPO交換器，傳輸速度將達到115.2T，並由台積電(TSM)負責CPO的製造封裝。根據供應鏈訪查，相關產能預計將從2026年第二季開始爬坡，並在該年下半年至2027年加速放量。
基於這項趨勢，廣發證券上修了輝達擴充式CPO交換器的出貨量預估。報告中預期，該產品出貨量將從2025年的2,000台，大幅成長至2026年的2萬台，並在2027年達到8萬台的規模，顯示需求成長曲線相當陡峭。
Lumentum掌握關鍵光源技術，受惠程度優於同業Coherent
在個別公司影響方面，Jeff Pu特別看好Lumentum(LITE)。由於CPO架構需要使用連續波雷射（continuous-wave lasers）作為光源，這將為Lumentum帶來顯著的「需求上檔空間」。
相對而言，同業Coherent(COHR)受到的影響則被評估為較「中性」。這主要取決於各家廠商在光學元件技術佈局上的差異，以及在輝達新一代供應鏈中扮演的角色輕重。
展望2027年Rubin Ultra晶片，光學互連技術成主流
Lumentum在近期的財報會議中強調，光學升級是一個長期的結構性機會，預計將從2027年晚些時候開始顯現。分析師認為，輝達可能會從2027年下半年的Rubin Ultra晶片開始，考慮導入CPO或NPO（近封裝光學）技術。
屆時，機櫃對機櫃（rack-to-rack）的互連傳輸，很可能全面過渡到基於CPO或NPO的光學互連方案。雖然台積電(TSM)針對擴充式需求的CPO解決方案已經送樣，但量產準備狀況仍有不確定性，未來NPO與CPO之間的技術路線之爭預料仍將持續。
