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根據韓聯社週一報導，南韓科技巨頭三星電子(SSNLF)股價出現顯著漲幅，盤中一度大漲6.4%。市場買盤湧入的主因，源自於業界傳出三星即將開始大規模生產新一代HBM4記憶體晶片，顯示該公司在人工智慧基礎建設的關鍵零組件佈局上取得重要進展。
HBM4晶片最快2月第三週出貨輝達
報導引述不具名產業人士消息指出，三星電子計劃最快在2月第三週，將首批HBM4半導體產品出貨給圖形處理器大廠輝達(NVDA)。這項時程表若屬實，意味著三星在先進封裝與記憶體堆疊技術上已通過客戶驗證，並準備好進入量產階段以滿足市場需求。
支援新一代Rubin AI加速器運算需求
這批HBM4晶片的主要用途，預計將用於支援輝達(NVDA)即將推出的Vera Rubin AI加速器。隨著人工智慧模型參數不斷膨脹，對於高頻寬記憶體(HBM)的效能要求也日益嚴苛，三星此次切入輝達新一代產品供應鏈，被視為其在記憶體市場與同業競爭中的重要里程碑。
