🔸晶彩科(3535)股價上漲，AI封裝題材推動盤中強勢

晶彩科今日盤中大漲5.61%，股價來到113元，明顯領漲光電族群。主因在於其紅外線量測技術成功打入臺積電CoWoS-L Gen2製程，並入列首波CoPoS供應鏈，市場預期第二季起將密集出貨，帶動營收結構質變。法人看好其技術獨佔地位與AI晶片先進封裝需求爆發，營運動能延續至2027年，吸引資金積極追捧。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人連續買超

從昨日技術面觀察，晶彩科股價站上週、月、季線，均線多頭排列，RSI與KD指標同步向上，顯示上升動能強。籌碼面上，外資近三日連續買超，主力昨日亦大幅回補，成交量放大至千張以上，顯示市場活躍度提升。短線若能守穩110元支撐，後續有望挑戰歷史高點，建議投資人留意量能變化與法人動向。

🔸公司業務轉型，半導體量測設備成新成長引擎

晶彩科原為面板自動光學檢測裝置領導廠商，近年積極轉型切入半導體高階量測市場，憑藉紅外線技術卡位AI先進封裝供應鏈。法人預估2026年營收將大幅成長，毛利率回升。綜合今日盤勢，題材、籌碼與技術面皆偏多，短線強勢可望延續，操作上建議順勢追蹤，留意盤中波動與支撐位。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。