🔸日月光投控(3711)股價上漲，法說會前題材激勵但籌碼壓力仍在

日月光投控今早開盤強勢反彈，股價一度衝上308元，漲幅達8.45%，明顯優於昨日大盤弱勢。主因在於今日下午即將召開法說會，市場聚焦高階先進封裝（LEAP）業務成長、CoWoS-S/R委外承接與新測試專案擴產等題材，法人預期2026年LEAP營收有望倍增至32億美元，帶動資本支出提升。雖然美股AI族群昨夜重挫，臺股早盤普遍承壓，但日月光受業績亮眼及AI封裝需求強勁預期激勵，盤中買盤明顯湧現。

🔸技術面與籌碼面：短線反彈但空方籌碼未解，觀察量能與主力動向

從昨日技術面來看，日月光股價跌破周線與月線，MACD、RSI、KD指標皆偏空，且主力籌碼5日集中度轉負，昨日主力賣超逾萬張，三大法人同步賣超逾1.1萬張，外資賣壓佔成交量逾10%。雖今早強彈，但短線籌碼仍偏空，反彈量能若無法持續放大，易受獲利了結與法說會結果影響。建議投資人短線以量價結構為主，留意主力是否回補及法人態度轉向。

🔸公司業務：全球封測龍頭，AI高階封裝為長線成長動能

日月光投控為全球最大封測廠，主力業務涵蓋半導體封裝、測試及EMS，近年積極佈局高階先進封裝與AI相關應用。基本面上，Q4獲利年增58%，毛利率創13季新高，2026年營收指引偏正向。總結今日盤勢，短線雖受法說題材激勵反彈，但籌碼面壓力未解，建議操作上仍需謹慎，待法說會釋出明確展望後再行佈局。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。