🔸信邦(3023)股價上漲，AI伺服器與半導體設備題材點火

信邦今日股價再度走高，盤中漲幅達2.35%，報240元，延續近期強勢。主因在於AI伺服器電源管理線束出貨放量，加上半導體裝置需求回溫，法人預期首季營收有望超越前季，帶動市場信心。近期月營收創近14月新高，法人與主力資金持續回補，短線漲幅已逾23%，顯示題材與籌碼共振。

🔸技術面多頭延續，籌碼面法人主力同步加碼

從昨日技術面來看，信邦股價穩居週、月、季線之上，MACD、RSI、KD指標皆偏多，短線多頭格局明顯。法人籌碼方面，外資昨日買超928張，主力近五日買超佔比達16.1%，顯示資金集中度高。成交量維持千張以上，量能配合價漲，短線仍有續攻動能。操作上可留意240元附近支撐，若量縮不破可續抱。

🔸公司業務聚焦客製化連接器，AI與機器人佈局成長可期

信邦主力業務為電子連線線束及客製化連接器，深耕AI伺服器、半導體裝置、無人機與人形機器人等新興領域。2026年營收有望挑戰歷史高點，法人預估EPS上看12.97元。綜合今日盤勢，題材、籌碼與技術面皆有利，短線多頭氣氛濃厚，投資人可持續關注量價變化與法人動向。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。