🔸臺燿(6274)股價上漲，AI伺服器需求推升盤中表現

臺燿今日盤中股價勁揚，漲幅達6.34%，報537元，明顯領漲PCB族群。主因在於輝達新一代Rubin平臺出貨帶動AI伺服器規格升級，法人看好高階銅箔基板(CCL)材料需求持續提升，臺燿受惠800G交換機與AI ASIC伺服器拉貨動能，營收漲價效應延續。加上泰國廠產能利用率攀升，市場預期今年營收逐季成長趨勢明確，吸引資金積極進場。

🔸技術面多頭排列，籌碼面主力迴流需留意量能

從昨日技術面來看，臺燿股價穩居月線之上，週線多頭排列，月KD指標持續向上，顯示多方架構未變。籌碼面部分，雖三大法人昨日小幅賣超，但主力近20日買超仍維持正向，且大戶持股比重增加，短線主力迴流跡象明顯。成交量放大至千張以上，若量能續強，後續有望挑戰歷史高點。操作上建議留意量縮回檔時的支撐力道，短線可觀察530元附近支撐。

🔸公司業務聚焦高階CCL，AI與高速傳輸題材加持

臺燿為臺灣前三大銅箔基板廠，主力業務涵蓋銅箔基板、粘合片及多層壓合板製造，深耕AI伺服器、高速傳輸等高階應用。近期月營收連創新高，年增率超過60%，展現強勁成長動能。綜合盤中表現與基本面，臺燿受惠AI與高速傳輸趨勢，法人預期營收逐季上修，短線多頭格局明確，建議投資人可持續關注回檔量縮時的佈局機會。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。