IC載板大廠景碩(3189)於今日召開董事會，公告2025年全年財報與重大資本支出計畫。去年每股稅後純益（EPS）為3.51元，並決議每股配發現金股利1.75元，盈餘配發率約五成。最受市場矚目的是公司拍板高達235億元的資本支出預算，將全數用於擴充營運所需的高階產能。受惠於AI需求強勁與漲價題材，景碩股價今日表現強勢，盤中鎖住漲停價252元，展現市場對其擴產計畫的正面解讀。

鎖定高階載板產能與AI需求擴張

本次235億元的資本支出規模龐大，資金來源將採自有資金或銀行融資。公司明確指出，近年已轉型深耕高階載板並淡出傳統PCB生產，此次擴產將集中於台灣，主要針對AI相關的高層數ABF載板需求。景碩管理層展望2026年營運，認為高層數ABF載板將達到供需平衡，雖然低層數ABF與BT載板可能仍有供過於求的壓力，但公司看準AI驅動的實質成長動能，決定逆勢加碼投資，各項支出將視客戶需求與市場狀況彈性調整。

股價攻漲停且投信買盤力抗外資調節

今日台股大盤震盪，但載板族群成為資金避風港，景碩(3189)強勢攻上漲停板252元，創下近期波段新高。市場反應熱烈主因在於外資與研調機構預期2026年ABF與BT載板報價將有顯著漲幅，且T-glass材料短缺引發的漲價效應擴散。在籌碼流向上呈現明顯的「土洋對作」，儘管外資近期操作偏向調節賣方，但投信法人看好其獲利韌性與AI題材，持續進場承接，成為支撐股價維持高檔震盪並創高的重要力量。

留意新產能開出時程與折舊壓力

投資人後續應密切關注5月27日的股東常會，屆時管理層可能會釋出更具體的擴產進度與訂單能見度。雖然高額資本支出展現了公司對未來的信心，但也意味著未來將面臨較大的折舊攤提壓力。關鍵觀察指標在於AI伺服器與高階運算晶片的出貨放量速度，能否順利填補新增產能並轉化為實質獲利，以及在低階產品供過於求的環境下，毛利率能否透過產品組合優化持續提升。

景碩(3189)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

營收年增逾兩成且本益比反應高預期

景碩(3189)身為全球Flip Chip前三大主要供應商，近期業績展現強勁爆發力。根據最新數據，2025年12月合併營收達36.88億元，年成長25.23%，創下近39個月新高；11月與10月營收年增率更分別高達39.7%與39.76%，顯示營收動能無虞。公司目前總市值約1327.5億元，本益比來到47.4倍，顯示市場已給予相當高的成長溢價。雖然現金股利殖利率僅約0.7%左右，但投資焦點顯然集中在AI帶動的本業成長潛力。

土洋對作明顯且外資大賣內資接手

觀察近期籌碼動向，法人態度呈現明顯分歧。截至2026年1月30日，外資單日大幅賣超5,336張，且近20個交易日中多次出現單日賣超逾千張的情況，顯示外資在股價大漲後有獲利了結跡象。反觀投信法人則站在買方，1月30日買超1,078張，並在1月下旬連續多日買超，扮演護盤主力。主力買賣超部分，1月30日主力買超5,370張，近5日主力買賣超佔比為3.7%，顯示關鍵大戶仍偏多操作，但買賣家數差為負值，籌碼有從散戶流向大戶的集中趨勢。

均線多頭排列惟乖離過大須留意風險

就技術面而言，景碩(3189)截至1月30日收盤價為252元，強勢鎖住漲停。股價自1月初約156元起漲，單月漲幅驚人，目前均線呈現多頭排列（5日>10日>20日>60日），且收盤價遠高於各短中長期均線，多方氣勢強盛。成交量方面，雖未爆出天量但維持熱度。然而，短線急漲導致股價與月線乖離過大，技術指標恐進入過熱區，加上外資持續站在賣方，投資人需留意高檔獲利了結賣壓，建議以5日或10日均線作為短線強弱的觀察支撐點。

總結

景碩(3189)透過鉅額資本支出確立了轉攻高階AI載板的決心，且近期營收數據印證了成長趨勢。然而，目前的股價已反應相當程度的未來預期，本益比偏高且面臨外資調節壓力。投資人宜持續追蹤高階產能的實際貢獻度，並留意短線技術面過熱回檔的風險，審慎評估進場時機。

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