力成(6239)最新法說會釋出亮眼成績，2025年第4季合併營收達214.07億元，季增7.2%、年增25.2%，寫下三年來新高。毛利率18.6%、營益率12.6%，同為近一年來最佳水準，每股純益2.52元，獲利創8季新高。公司指出業績成長主因為DRAM與NAND需求持續上升，帶動稼動率逼近滿載。

進一步來看，全年營收為749.29億元，年增2.2%，但每股EPS因上半年基期因素略降至7.48元。法人說明，公司已從去年第4季開始逐步調高封測報價，預估2026年第1季起將持續反映於毛利表現。應用結構方面，AI應用占比約10%、車用13%、通訊28%，顯示多元應用帶動成長動能。

展望後市，力成預告2026至2028年將維持每年超過300億元資本支出，並加碼投資443億元擴建FOPLP與先進封裝產線，鎖定AI晶片整合光電封裝應用。董事長蔡篤恭表示，目前各關鍵製程已進入客戶驗證階段，最快2027年正式量產。法人預期力成將受惠AI封測需求與記憶體報價上漲，進一步推升獲利能力。

臺系法人研判，首季在工作天數減少下，營收略為季減個位數，但相較去年同期成長可期，反映封測價格與接單動能仍具韌性。

封測｜概念股盤中觀察

記憶體與AI應用發威，封測族群盤中多檔表現轉強

華東(8110)

專注於利基型DRAM封測，具備南亞科、華邦電等客戶基礎。今日目前股價上漲逾3%，吸引逾9千張成交，市場對其報價調升效應與Q1不淡預期反應積極。

超豐(2441)

涵蓋邏輯IC與記憶體封測，並具備車用與AI應用布局。今日目前股價小幅上漲，雖漲幅未達3%，但量能偏高且外資買盤連日進駐，顯示資金轉趨積極。

矽格(6257)

以記憶體與邏輯晶片測試為核心，受惠報價調整與客戶轉單。今日目前仍處整理格局，但成交量明顯放大，隱含法人觀望跟進布局動作。

精材(3374)

主攻記憶體與高階晶圓再生測試服務，近年積極轉進先進埋入式封裝。今日目前漲幅達3%以上，量價齊揚，反映市場對其AI與記憶體雙主軸題材期待升溫。

錸德(2349)

轉型切入AI封裝與功率元件代工業務，與記憶體產業鏈亦有接觸。今日目前上漲近4%，量能放大，具備人氣股特性，操作氣氛相對熱絡。

同欣電(6271)

以高階感測器與半導體封裝聞名，客群囊括車用、AI等領域。目前股價漲幅逼近3%，成交量維持高檔，法人預估隨FOPLP商轉時程接近，其評價有望重新估值。

總結

本次力成法說會釋出記憶體回暖與FOPLP擴產的積極訊號，成為帶動封測族群買氣的觸媒。觀察盤面資金流向，布局AI與記憶體雙題材的個股表現相對突出，後續可關注報價轉嫁力道何時完全反映，以及客戶驗證進度影響FOPLP營收貢獻的時程落差。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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