景碩(3189)近日股價表現強勢，1月27日盤中急攻漲停，報228.5元，創下2022年3月以來新高價位，單日成交達31,104張，委買張數超過9,700張，顯示市場買盤明顯堆積。在AI晶片大尺寸化驅動下，ABF載板需求持續上揚，帶動載板三雄同步表現，其中景碩早盤即以漲停價開出，並迅速鎖住，與欣興(3037)、南電(8046)同步形成資金焦點。

消息面指出，景碩在AI ASIC相關應用之BT載板需求加持下，營運可望穩健成長。根據法人模型更新，景碩BT及ABF板報價維持向上趨勢，且2025年相關訂單成長明顯，有利其股價評價表現。籌碼方面，投信自1月中起連續布局且持續加碼，自營商近期亦由賣轉買，法人態度正面，但外資動向仍較為分歧。

景碩(3189)：基本面、籌碼面與技術面分析

基本面亮點

景碩為全球Flip Chip主要供應商，目前本益比42.9倍。2025年12月單月營收達36.88億元，年成長25.23%，為近39個月新高，連續多月維持20%以上的年增動能，反映AI與高效運算需求持續擴大，推升BT與ABF載板出貨。

籌碼與法人觀察

在籌碼面上，1月27日當日主力淨買超9,297張，較近期5日平均顯著成長，顯示短線資金進場力道強勁。同日三大法人合計買超2,082張，其中投信買超1,167張、外資亦轉為淨買785張，顯示內資持續增持並開始吸引外資回補。官股銀行則同步減碼，對指標評價帶來壓力。

技術面重點

景碩近期股價表現強勁，自2025年12月低點141元起算，至目前228.5元，波段漲幅超過60%。技術面上，短中期均線呈多頭排列，股價站穩所有均線之上。近5日成交量均值為27,835張，遠高於20日均量，代表動能充沛。目前支撐位落在200元前波大量密集區，短線壓力可觀察236元前高。惟短線KD、RSI等技術指標均處於高檔，須留意過熱後的震盪風險。

總結

景碩(3189)受惠AI ASIC與高階封裝載板需求帶動，近期營收與股價雙雙創高。法人資金逐步回流，加上短線主力積極布局，後續能否突破解禁壓力、延續多頭趨勢，有賴法人持續加碼與基本面成長動能是否接續反映。投資人可留意未來營收公告與法說會資訊，作為後續觀察依據。

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