🔸均華(6640)股價上漲，AI先進封裝需求爆發推動盤中強勢

均華今日盤中股價勁揚，漲幅達5.44%，報833元，創下波段新高。主因在於AI驅動下，全球半導體資本支出持續擴張，先進封裝裝置需求爆發，均華作為核心供應商受惠明顯。法人近期連續買超，市場資金積極卡位，加上2025年先進封裝營收佔比已達85%，新一代產品預計2026年放量，題材熱度不減。短線量能放大，主力籌碼集中，帶動股價強勢表態。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人連續買超助攻

從昨日技術面來看，均華股價已站穩週線、月線及季線之上，10MA突破，週KD、月KD及日KD同步向上，RSI呈現黃金交叉，顯示多頭格局明確。籌碼面部分，外資與投信昨日同步買超，三大法人合計買超94張，主力分點也有明顯進場跡象。成交量放大至千張以上，短線多方動能強勁。建議投資人可持續觀察量能與法人動向，若量縮不跌可伺機佈局，短線漲多則留意震盪風險。

🔸公司業務聚焦半導體封裝裝置，AI題材長線看俏

均華隸屬均豪集團，主力業務為半導體先進封裝設備製造，產品涵蓋Chip Sorter、Die Bonder等，為臺積電CoWoS供應鏈重要夥伴。2025年營收年增35.66%，展現成長力道。隨AI、高效運算需求推升，先進封裝產業景氣長線看好。綜合今日盤勢，均華多頭格局明確，法人籌碼穩定，AI題材加持下，後市仍具續航力，惟短線漲多宜留意震盪。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。