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尖點(8021)近期積極布局資本市場，由每股127元的現增股加上8.06億元無擔保可轉換公司債，總計募資規模達11.87億元，引發市場高度關注。以其2026年初收盤價233元計，現增股潛在價差高達83%。本次公開申購255張於(27)日開放，抽中1張理論上可實現逾10萬元價差，具備短期話題性。
基本面方面，尖點2025年第四季營收達13.41億元，創下歷史新高，季增14.77%，年增40.77%；全年合併營收44.1億元，年增達24.54%。單季毛利率亦推升至31.3%，稅後純益1.09億元，年增60.2%，每股純益0.77元；累計前三季EPS合計1.69元。公司主力產品為PCB製程鑽針及代鑽孔服務，高階鍍膜鑽針出貨占比超過五成，受惠AI伺服器與交換器板材層數增加、孔徑要求變小，使得高階鑽針出現結構性供不應求，帶動鑽針ASP與毛利率同步提升。
未來展望方面，尖點規劃至2025年底，總鑽針及銑刀月產能將由目前的3,100萬支擴產至3,500萬支，鍍膜鑽針月產量提升至1,800萬支/月。此外，泰國廠的代鑽服務已啟動營運，鑽針生產預計於2026至2027年完成布建，顯示公司正前進國際擴產布局。
台泥｜概念股盤中觀察
AI與PCB需求強勢延續，概念股族群盤面溫和輪動，部分指標股今日走勢偏中性整理。
德宏(5475)
高階玻纖布供應商，受惠CoWoS持續擴散。今日目前股價出現震盪走勢，盤中賣壓略有增溫，但量能維持中性區間，顯示獲利了結壓力存在。
金居(8358)
專攻高頻銅箔，為5G與AI重要材料供應商。目前盤中股價表現相對抗跌，早盤一度翻紅，買賣力道拉鋸，主力換手跡象顯現。
台光電(2383)
CCL（銅箔基板）龍頭，卡位高階Low Dk/Low CTE材料。今日目前獲得部份買盤承接，短線橫盤整理，技術面仍在盤整格局中。
台燿(6274)
供應高頻高速材料。盤中股價小幅震盪，量能偏保守，法人近期轉趨觀望，待基本面與產能狀況進一步釐清。
富喬(1815)
玻纖布業者。短線漲多後進入整理，目前買氣回溫但不算強勢，量呈溫和遞減。
建榮（6281）
特殊用途PCB原料供應商，受AI升級轉換支撐需求。今日股價表現守穩，交投清淡，無明顯推升動能，籌碼面觀望氛圍偏濃。
總結
尖點(8021)基本面亮眼，隨AI板材加工需求上升，鍍膜鑽針毛利與產能同步強化，加上現增與可轉債話題聚焦，具中短期操作契機。玻纖布與高階CCL族群則整體陷入整理格局，後續可關注盤勢轉折與法人資金動向，下週市場將逐漸聚焦年報與法說訊息釋出。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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