外資機構摩根士丹利證券在最新發布的報告中指出，隨著法說會後市場焦點轉向策略層面，台積電(2330) 今年在AI領域的營收表現將出現顯著躍升。根據大摩分析師詹家鴻的預估，受惠於一般伺服器與網通相關半導體成長動能強勁，台積電今年的AI營收占比將從去年的十多個百分點，大幅拉高至20%到25%，呈現幾近倍增的態勢，顯示公司在高階製程與先進封裝的領先地位正持續轉化為實質獲利貢獻。

點名三大關鍵利多催化劑與長期成長目標

針對投資人高度關注的後市動向，報告中特別點出台積電(2330) 未來股價的三大關鍵催化劑，包括全球雲端服務供應商（CSP）針對2026年資本支出的最新指引、主要AI客戶的季度財報表現，以及預計於3月登場的輝達（Nvidia）GTC大會。在長期成長展望方面，即便排除中國AI GPU市場的貢獻，大摩仍預期台積電在2024年至2029年期間，其AI半導體營收的年複合成長率（CAGR）可達到55%至59%，顯示出非中市場的強勁需求足以支撐其長期高速成長目標。

加速海外先進封裝佈局與各應用別展望

在資本支出與產能規劃上，台積電(2330) 正加快基礎建設的投入進度，範圍涵蓋美國新取得土地上的先進封裝廠AP9與AP10，以應對日益增長的AI晶片需求。從各終端應用來看，雖然PC與智慧手機的半導體需求預期僅會溫和成長，但一般伺服器與網通相關半導體預估將有30%至40%的高成長幅度。這種產品組合的結構性改變，正是推動台積電AI營收比重能快速翻倍的主要動力來源，也確認了AI半導體已成為驅動公司營運成長的核心引擎。

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