🔸福懋科(8131)股價上漲，AI記憶體與政策利多雙引擎推升

福懋科今早盤強勢鎖漲停至76.4元，漲幅高達9.93%，盤中人氣爆棚。主因來自美光獲政府47億元補助在臺研發HBM，帶動記憶體量價齊揚，封測族群全面點火，福懋科受惠於AI伺服器高頻寬記憶體需求爆發，訂單湧入，市場資金積極卡位。法人看好政策外溢效應，預期2025-2028年國內DRAM封測產能利用率將大幅提升，推升營收成長動能。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人連兩日大買

從昨日技術面觀察，福懋科均線多頭排列，RSI黃金交叉向上，短線動能強勁。籌碼面上，外資與自營商昨日合計大買超過2,000張，主力同步回補，顯示多方力道明顯。成交量放大，連兩日法人大舉回補，短線有望續強。建議留意量能變化及漲停鎖單穩定度，若量縮易有震盪，追價宜謹慎。

🔸公司業務聚焦先進封裝，AI與記憶體需求推升成長

福懋科為臺塑集團旗下IC封裝測試廠，積極佈局Bumping、RDL、TSV等先進封裝技術，鎖定AI伺服器與高容量記憶體市場。近期月營收連創新高，年增率逾三成，反映產業景氣熱度。整體來看，政策與產業雙利多推升股價，短線強勢格局明確，惟高檔追價仍須留意震盪風險。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。