美台雙方週四達成一項重大貿易協定，根據該協議，台灣企業將在美國投資2500億美元，重點強化半導體、能源及人工智慧(AI)領域的生產能力。美國商務部長Howard Lutnick指出，這項協議包含了半導體巨頭TSMC(TSM)已於2025年承諾的1000億美元投資，且未來規模可望持續擴大。

TSMC(TSM)身為全球最大的晶圓代工廠，在1月15日的財報會議中暗示將在美國建立更多產能，但並未詳細說明除了已承諾的1650億美元之外的具體細節。這項龐大的投資計畫不僅顯示美台科技供應鏈的緊密連結，更確立了亞利桑那州作為先進半導體製造重鎮的地位。

台積電持續加碼美國投資規模至1650億美元

TSMC(TSM)在美國的投資佈局隨著AI需求強勁而顯著擴大。根據最新資料顯示，至2026年1月，公司已完成亞利桑那州第二塊土地的購置，旨在支援擴充計畫並提升應對AI相關需求的靈活性，這將使TSMC(TSM)能夠在當地擴大獨立的超大型晶圓廠（Gigafab）聚落。

回顧投資歷程，TSMC(TSM)於2025年3月宣布將美國總投資額擴增至1650億美元，內容涵蓋新增三座晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座研發中心。此前的擴張軌跡顯示出明確的成長動能：從2020年5月宣布首座廠房的120億美元初始投資，到2022年12月增設二廠將金額推升至400億美元，再到2024年4月宣布第三座廠房使投資額突破650億美元，顯示出公司對美國製造基地的長期承諾。

亞利桑那六座晶圓廠與先進封裝產能規劃

針對投資人最關心的量產時程與技術節點，TSMC(TSM)在亞利桑那州的佈局已進入實質產出階段。第一座晶圓廠已利用4奈米製程技術運轉中，並於2024年第四季開始量產。第二座晶圓廠建設已完工，預計2026年進行設備移入與安裝，將採用3奈米製程技術，預計於2027年下半年進入量產。

針對更先進的技術，第三座晶圓廠已於2025年4月動土，該廠將專注於2奈米及更先進製程，目標是在本年代末期（2030年前）實現量產。此外，TSMC(TSM)目前正著手申請第四座晶圓廠及首座先進封裝廠的建設許可，規劃中還包含第五及第六座晶圓廠，以及總計兩座先進封裝廠與一座研發中心，不過後續擴充項目的具體時間表尚未公布。

蘋果與輝達等重量級客戶採用先進製程

TSMC(TSM)亞利桑那廠區的產能已獲得多家美國科技巨頭的支持。主要客戶名單包括Apple(AAPL)、輝達(NVDA)、AMD(AMD)以及高通(QCOM)。Apple(AAPL)執行長Tim Cook曾在2025年4月表示，該公司是TSMC(TSM)亞利桑那廠的首位且最大客戶。

在AI晶片領域，亞利桑那廠區也展現了關鍵供應能力。TSMC(TSM)亞利桑那廠於2025年10月開始採用其先進的N4P製程，為輝達(NVDA)量產Blackwell GPU，顯示該廠區在支援高效能運算與AI硬體需求上已扮演重要角色。

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