🔸福懋科(8131)股價上漲，AI記憶體題材點火盤中強攻

福懋科今日盤中大漲8.15%，股價衝上73元，重新整理波段新高。主因來自美光獲政府補助47億元在臺研發HBM，帶動記憶體量價齊揚，封測族群全面走強。福懋科受惠AI伺服器需求爆發、高頻寬記憶體供不應求，訂單湧入，產能利用率持續滿載。法人預期2025至2028年DRAM封測產能利用率將大幅提升，營收成長動能強勁，資金面同步給予正面回應，成為盤面焦點。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人買盤強勢進駐

從昨日技術面來看，福懋科股價已突破主要均線，週線多頭排列，月線與季線之上，週KD、月KD同步向上，顯示多頭動能強。籌碼面部分，外資昨日大舉買超1692張，三大法人合計買超1707張，主力籌碼也迴流，顯示法人與主力同步進場。成交量放大，量價齊揚，短線若能守穩70元以上，後續有望挑戰歷史高點，建議留意量能變化與法人動向。

🔸公司業務聚焦IC封裝測試，AI驅動產業前景看俏

福懋科隸屬臺塑集團，主力業務為IC封裝與測試，深耕半導體後段製程。近期月營收連創新高，年增率超過三成，反映AI與高階記憶體需求強勁。整體來看，政策利多、產業基本面與籌碼面皆正向，短線漲勢明確，後續可持續關注法人買盤與產業動能延續。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。