🔸電子上游-晶圓材料 族群下跌，半導體逆風與庫存消化壓力再浮現。

今日盤中，電子上游-晶圓材料族群整體表現偏弱，類股跌幅逾3%，其中環球晶、合晶、台勝科等指標個股均呈現逾1.8%的跌勢。近期半導體產業庫存調整週期拉長，加上終端需求復甦力道仍不明朗，導致晶圓廠稼動率尚未明顯回升，對上游材料商的拉貨動能造成壓力。儘管市場對AI前景樂觀，但非AI應用芯片需求疲軟，仍是當前產業面的主要逆風，壓抑了族群整體表現。

🔸短期修正氛圍濃厚，基本面考驗延續。

從盤面觀察，晶圓材料股今日的走弱，主要反映了半導體景氣修正的氛圍仍未消散。儘管AI題材持續發酵，但整體半導體產業的結構性需求尚未全面復甦，尤其在車用、工控等領域，去庫存壓力可能比預期更久。供應鏈傳出的部分保守展望，也加劇了市場對短期基本面的疑慮，導致法人資金在觀望中暫時撤出，造成股價的修正壓力。

🔸觀察指標大廠動態，留意景氣築底訊號。

對於投資人而言，晶圓材料族群短期內或將持續受到半導體景氣能見度低落的影響。建議密切關注環球晶、合晶等國際大廠的法說會內容，特別是對於第三、四季的展望，以及客戶庫存去化進度的最新說法。同時，觀察外資與投信等法人籌碼動向，若有明顯回補或轉買訊號，將是股價能否築底回穩的關鍵。在景氣未明確反轉前，操作上宜採取保守觀望策略。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。