聯電(2303)集團在半導體資源整合策略上展現具體成果，旗下IC設計廠矽統(2363)於今日公布最新業績數據，去年全年合併營收達到28.21億元，年增幅度高達2.81倍，成功創下歷史新高紀錄。這項顯著的成長數據，不僅反映出子公司營運體質調整的成效，更實質印證了聯電近年來積極重組集團資源、將特定業務與資產進行優化配置的策略方向正確，為集團整體營運版圖帶來正面效益。

承接聯電資產助攻矽統營運轉型

矽統營收之所以能呈現倍數成長，主要歸功於近年來積極執行的轉骨計畫，其中最關鍵的戰略便是陸續從聯電手中承接ASIC設計服務廠山東聯暻半導體的100％持股。透過這項集團內部的股權與業務轉移，矽統直接受益於相關業務的併入，帶動去年12月單月合併營收來到2.55億元，月增5.5%、年增約1.59倍；而去年第四季合併營收則為8.21億元，雖然季減8.1%，但年增幅度仍達86%，為單季歷史次高水準。此外，集團亦透過矽統以換股方式併購微控制器廠紘康，以及山東聯暻收購廈門凌陽華芯科技股權等動作，持續擴大業務廣度。

本業獲利轉正與未來新品展望

在財務結構改善方面，受惠於聯電集團的資源挹注與業務整併，矽統去年前三季每股純益已達1.46元，值得注意的是，其第三季財報顯示為自2010年第四季以來首度達成擁抱本業獲利的里程碑。展望後續營運，矽統已明確指出正規畫開發IC新品，預計今年將有部分新產品開始轉化為實質營收貢獻，相關開發效益更有望一路延續至2027年及2028年，顯示集團在扶植子公司技術升級與市場拓展的長期規劃正逐步落實，這對於聯電集團在IC設計領域的整體競爭力將產生持續性的影響。

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