半導體設備廠弘塑(3131)公布最新營收數據，去年12月合併營收來到10.07億元，月增78.1%、年增幅高達1.05倍，單月營收創下歷史新高。這股強勁動能同步推升去年第四季合併營收至21.49億元，季增43.9%、年增75.9%，進而帶動全年合併營收達到65.14億元，年增率為59.9%。單月、單季及全年營收三項關鍵財務指標同步改寫歷史新猷，展現強勁的營運成長力道，去年前三季每股純益已達26.19元，市場普遍預期去年全年獲利將超越前年高點。

先進封裝設備訂單滿載推升外包需求

展望今年營運前景，弘塑經營團隊指出大客戶持續下急單，訂單能見度極高，預估今年上半年產能利用率已超過九成，下半年需求亦無下調跡象，全年產線應會維持滿載運轉。由於先進封裝設備產能供不應求，公司必須尋求外包合作以滿足交期，相關外包比例已從原先約三成攀升至五成左右，這顯示出市場對於設備需求的強烈程度，預期今年機台出貨量將較去年小幅增加，隨著出貨規模擴大，營收表現有望持續向上攀升。

新廠產能開出有助於優化毛利結構

為了解決產能吃緊問題並優化成本結構，今年首季二期新廠產能正式加入後，預期總產能將增加一倍以上，這將有助於逐步降低外包比例。不過投資人須留意，基於設備出貨到認列營收存在時間差，外包比例下降對毛利率的正面挹注，估計要等到今年下半年至明年上半年才會逐漸顯現。此外，著眼於長期發展與多角化布局，公司日前斥資約10.66億元購置新竹市土地，規劃後續再度擴充設備產能，顯示對未來半導體產業發展持正面態度。

法人估計年度業績成長上看三成

根據法人機構最新評估，弘塑今年業績年增幅有機會上看二至三成。除了設備本業強勁外，旗下子公司佈局也相當穩健，其中負責化學品業務的添鴻，佔整體營收比重約二成，隨著客戶需求量增加，目前正持續開發新產品。在設備出貨暢旺與子公司業務穩健成長的雙重引擎帶動下，加上新產能投入效益將逐步發酵，市場對於公司今年營運維持樂觀看法，投資人可持續追蹤後續單月營收變化及毛利率改善情形。

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