輝達執行長黃仁勳於近日CES大會公開宣布，旗下新世代AI超級電腦平台Vera Rubin已全面量產，並強調今年與台積電(2330)的合作規模將「非常龐大」。黃仁勳指出，該平台涵蓋六大晶片組件，導入最先進製程技術，並透露為確保晶片量產進度，輝達與台積電的相關部門幾乎每日持續聯絡更新，雙方已累計合作超過25年，合作關係持續深化。

Vera Rubin平台整合VeraCPU與Rubin GPU等高階晶片元件，對先進製程需求巨大，台積電作為全球晶圓代工龍頭，成為其供應鏈核心。黃仁勳特別強調，未來不止此六款晶片，新一代Grace Blackwell超級晶片也將陸續出貨，預示未來一整年將是雙方合作的高峰期。此表態被市場解讀為AI應用持續擴張，將帶動台積電高階製程接單動能。

台積電(2330)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

台積電(2330)為全球最大的晶圓代工廠，專注於高階製程製造，長期占據領先技術與市場地位。2025年11月營收為3,436.14億元，年增24.47%，顯示AI伺服器與高效運算需求強勁，推升先進製程動能。近數月營收水準穩定維持高檔，2025年10月更衝上3,674.73億元，創歷史新高，顯示接單持續暢旺。在AI加速器及高階HPC滲透速度快於預期趨勢下，預估2026年營收將年增逾25%。

籌碼與法人觀察

近期籌碼面顯示買盤動能轉強。2026年初法人持續加碼，雖大盤高檔盤整，外資於1月6日雖賣超7,990張，但主力5日買超佔比仍高達10.7%，法人近20日累計買超強度呈上升趨勢。台積電股價從2025年底的1,410元反彈至2026年1月5日收盤的1,705元，已連續多日呈現量增價揚。主力與投信同步偏多，自營商亦維持正向操作，短期籌碼趨穩。

總結

隨著輝達Vera Rubin平台量產步入高峰，加上AI伺服器需求持續擴張，帶動台積電(2330)高階製程利用率上揚，勢將進一步強化其產能與市場領導力。投資人後續可持續關注法人動態、N3與N2製程擴產進度，以及1月法說會釋出的全年需求指引，以掌握未來成長動能與風險變化。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息