隨著台積電(2330)法說會臨近，市場資金押注半導體資本支出將持續增加，帶動相關設備廠弘塑(3131)昨日股價跟進表態。根據最新產業訊息，弘塑今年營運展望正向，預期全年產能將維持滿載狀態。法人分析指出，目前CoWoS機台產能遠不足以供應終端客戶開出的龐大需求，在客戶積極擴產的趨勢下，弘塑作為關鍵供應商，未來三到五年的營運成長動能備受市場關注。

營收結構分析與嘉義新廠裝機進度

深入檢視公司基本面，目前弘塑的營收結構中，設備營收比重約佔65%、化學品約佔25%。由於先進封裝需求強勁，為了因應客戶訂單，公司擴產腳步加速。受惠於SOIC研發進展及產品良率提升，預計今年第2季嘉義廠將正式進行裝機，新廠擴建計畫轉趨積極。法人認為，這顯示弘塑正全力配合半導體大廠的先進製程佈局，以緩解目前產能供不應求的緊繃狀況。

CoPoS產線佈局與長期成長動能

在技術發展藍圖方面，弘塑除了持續與客戶接觸以在適當時機導入新化學品外，更已著眼於下一世代封裝技術。根據規劃，公司的CoPoS產線預計將於2027年底完成建置。法人看好弘塑受惠於大客戶在先進製程領域的技術領先優勢，隨著CoWoS及未來的CoPoS產能建置持續增加，公司將伴隨客戶產能擴充而成長，確立了中長期的營運上升軌跡。

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