百度宣布AI晶片子公司崑崙芯分拆上市，Biren股價首日飆逾100%，搶攻AI自主與資本熱潮，台灣與國際投資人不可忽視大陸半導體翻身新契機。

中國AI晶片產業迎來開年強烈震撼彈。百度(BIDU)於新年首日正式提出將旗下人工智慧晶片子公司崑崙芯（Kunlunxin）分拆，在香港交易所獨立上市計畫，激勵百度股價單日飆漲7.5%，遠超同期大盤。此舉不僅彰顯百度積極搶攻AI晶片資本市場，亦對外釋放中國AI版塊加速突破之強烈訊號。

根據百度2026年1月1日遞交申請文件，崑崙芯分拆後仍歸屬百度控股，上市目標除強化崑崙芯品牌定位，更透過多元性資金策略吸引AI半導體領域投資人，並明確將管理績效直接連結資本表現；預計有助全面釋放百度AI事業群的長期價值。崑崙芯2025年完成募資估值上看人民幣210億元（約30億美元），凸顯資本市場對中國AI硬體領導力的信心。

同時，市場高度注視中國AI晶片新貴——Biren Technology在港交所的首日掛牌表現。Biren股價開盤即跳高逾100%，首日成交量、申購倍數創下歷史紀錄，向全球資本展現中國晶片自主化勢不可擋。Biren由前SenseTime、NVIDIA(NVDA)、華為（CFTLF）高層攜手成立，專注於突破美國出口管制、打造本土AI晶片替代，正領航「國產化」浪潮。

百度、Biren兩大新聞事件凸顯：一、面對美國晶片禁令與地緣科技戰，中國資本與企業加快AI核心技術培育與自主供應鏈布局；二、AI晶片市場在新一輪融資及上市熱潮下，國際與台灣投資人不能忽視香港成為AI與半導體資金新樞紐；三、中國AI硬體從「追趕」到「超車」的產業進程，正刺激世界資本市場重新評價亞洲科技產業價值。

不過，港股分拆與晶片新創首季行情，仍面臨審批不確定、監管政策等風險，例如崑崙芯尚需港交所與主管機關核准，Biren雖上市，但晶片領域依舊需克服研發及國際供應鏈挑戰。總結而言，中國AI晶片產業迅猛發展不但深化了全球科技競爭格局，也將港交所推向AI資本浪潮前線。展望2026全年，AI硬體熱度勢必持續，台灣與全球投資人宜密切追蹤相關公司動態及政策演進，以掌握產業升級與資本高成長的第一波紅利。

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