半導體設備廠萬潤(6187)受惠於AI晶片對先進封裝產能的強勁需求，營運展現強勁爆發力，目前訂單能見度已直達2026年上半年。隨著晶圓代工與封測大廠積極擴充產能，業界預期2026年上半年台灣先進封裝供應鏈將迎來一波密集的設備交機潮。法人指出，萬潤身為台積電(2330)合格供應鏈成員，在CoWoS設備領域擁有高市占率，加上CPO與面板級封裝等新技術布局逐漸開花結果，公司明年營運衝刺態勢明確，且隨著客戶端擴產時程明朗，預期將延續強勁的成長動能。

晶圓代工與封測大廠擴產引爆設備交機潮

這波設備需求主要源自於AI晶片推動的高階封裝投資，包括台積電(2330)嘉義AP7廠、日月光投控(3711)旗下路竹廠以及矽品二廠，皆預計在明年上半年進入設備交機高峰，成為推升設備商出貨的關鍵引擎。法人分析，萬潤的半導體封測設備占營收比重高達八至九成，產品線涵蓋點膠、貼合、自動化、散熱與相關製程設備，這波需求不僅來自台積電體系，非台積電封測廠的同步擴產也讓設備需求呈現全面性放量，進一步鞏固其在先進封裝設備市場的領先地位。

積極布局CPO與面板級封裝拓展新成長動能

除了深耕既有的CoWoS領域，萬潤在次世代封裝技術的布局也取得實質進展，相關樣品機已陸續交付客戶進行驗證。在CPO（共同封裝光學）方面，公司鎖定交換器應用市場；在面板級封裝（FOPLP）設備方面，則已具備從實驗機到量產機的完整布局，為後續營運成長預留空間。供應鏈消息指出，針對ASIC與TPU等相關晶片的需求輪廓也逐漸清晰，設備多採整線交付模式，顯示公司在多樣化的先進製程中已占據有利位置。

矽光子檢測設備整合AI技術滿足客製化需求

面對矽光子技術在資料中心與AI加速器應用的普及趨勢，萬潤持續強化技術差異化競爭力。公司整合了自製六軸耦合手臂，結合影像辨識與演算法，並加入自動上下料、點膠與固化模組，打造出能滿足客戶製程與檢測一站式需求的矽光子檢測設備。目前相關設備已進入對不同客戶的送樣測試階段，法人正向看待隨著新技術逐步導入，明年有機會為公司挹注實質營收，使整體營運表現優於今年。

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