群創(3481)近來成功跨足半導體封裝領域，傳已拿下SpaceX射頻(RF)晶片元件封裝訂單，為台廠中首度打入該領域供應鏈者。公司採用Chip first FOPLP(扇出型面板級封裝)技術接單，產線目前滿載，已逐季放量出貨、客戶滿意度高，訂單可望延續至2025年上半年。

這批訂單據傳來自SpaceX用於太空AI通訊中的RF應用元件，其功能為資料傳輸中關鍵橋梁。SpaceX與馬斯克規劃建置太空資料中心，推動AI伺服器登太空，RF晶片為其不可或缺零件。群創能取得如此高技術門檻訂單，突顯其封裝實力已獲國際認可。

董事長洪進揚證實已接獲國際大廠FOPLP封裝訂單，雖未正式透露客戶名稱，但提示「有很多衛星在天上」，業界解讀為即為SpaceX。此外，有更多包含意法半導體等IDM大廠主動洽談合作與NRE(委託設計)合約，顯示群創在轉型半導體封裝布局已有初步成果。

股價方面，受此利多激勵，群創近期股價跳空上漲，於12月29日09:34報14.8元，漲幅達9.63%，盤中成交量高達170,490張，成為低軌衛星題材中備受矚目的個股。

群創(3481)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

群創核心本業為TFT-LCD面板製造，近年積極部署高階半導體封裝技術，進軍FOPLP應用，尋求非面板業務成長動能。公司已將FOPLP投入量產，並成功取得國際大廠RF晶片元件封裝訂單，展現技術與產能兼具競爭力。此外，董事長透露本季本業已有急單支撐，下季面板價量看漲，預期迎來開門紅局面，基本面預期轉強。

籌碼與法人觀察

近期市場資金聚焦群創，雖然外資近5日賣超126,867張，但自營商買超12,889張、投信亦小幅買超210張，融資增加22,283張顯示散戶參與度升高。12月29日早盤股價急拉至14.8元，5日來漲幅達6.72%，優於光電類股平均的2.61%及大盤的1.44%。顯示市場對其新業務布局與他的轉型成效已出現短期信心回溫。

總結

群創(3481)打入國際太空通訊供應鏈，搭上SpaceX與太空AI風潮，展現轉型半導體封裝的初步成果。後續可觀察FOPLP業務接單持續性，以及能否擴展合作對象與產能升級。籌碼方面則需留意外資是否持續回補。整體而言，太空通訊題材短期激勵，但實質貢獻仍需留意營收反映進度。

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