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鴻海集團旗下半導體設備商京鼎(3413)預期，因客戶提前備貨與晶圓廠設備安裝時程調整，2025年第4季至2026上半年需求放緩，客戶下單態度相對謹慎，預估明年首季為谷底。不過隨著先進製程與高階記憶體擴產於2026年下半年放量，設備投資動能可望回溫，帶動公司營收在下半年回升，2026年營運力拚逐季升溫，全年營收表現維持穩健。
短期毛利承壓仰賴規模與效率支撐
京鼎表示，短期毛利承壓，在營收規模擴大與營運效率提升下，有望支撐獲利表現。公司觀察到AI與HPC應用擴大帶動先進邏輯、高階記憶體與先進封裝同步擴產，隨著製程層數增加與複雜度上升，蝕刻、薄膜沉積與檢測等關鍵設備需求提高，半導體設備需求進入結構性成長階段。
泰國新廠啟用強化供應鏈布局
京鼎泰國春武里新廠已啟用，下季進入試產階段，有助強化全球供應鏈彈性。這項產能擴張布局將為公司在2026年下半年需求回溫時，提供更充足的生產能量，因應先進製程與高階記憶體擴產帶來的設備需求增長。
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