(圖/shutterstock)
台灣有 1 個產業 ...
擊敗日、中、韓等國
吃下全球 3 成訂單
強勢躍身世界產業龍頭
你知道它是誰嗎?
答案就是:印刷電路板(PCB)產業
PCB 是電子產品的必備零件,
簡而言之,一塊讓元件電流相通的絕緣基板。
過去幾年因為全球經濟成長放緩,
消費性電子產品的需求下降,
導致 PCB 訂單大減,產業摔谷底。
去年(2017) 經濟復甦,且終端的應用擴增,
從筆記型電腦、智慧型手機等傳統領域,
跨足到 物聯網、電動車、無人機、VR/AR、
機器人、雲端伺服器等智慧新興應用,
促使 PCB 產業走旺,概念股再次成為市場焦點。
今天要來介紹一個材料 ...
沒有這位「功臣」,PCB 無法製成
這位「功臣」就是:銅箔基板(CCL)!
別小看這一片小小的基板,
它可是 PCB 最重要的材料,
成本也達 4-5 成的高比重。
文章接下來會帶大家探討 3 重點
♘ 銅箔基板是什麼?它有多重要?
♘ 稱霸全球的 4 大銅箔基板廠:南亞(1303)、聯茂(6213)、台光電(2383)、台燿(6274)
♘ 4 檔概念股,孰能勝出?觀察:這 2 個 關鍵決勝點
我們繼續看下去 ...
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正文繼續 ...
♘ 銅箔基板是什麼?它有多重要?
攤開 PCB 的所有材料 ...
你會發現「銅箔基板」佔了極大比重
而且它目前尚未出現取代品,生命週期長
所以我挑選銅箔基板,這位功臣出來介紹
接著來看 銅箔基板 的產業鏈 ...
上游-材料供應商
上游是 PCB 產業中,提供材料的源頭
材料分為 3 類:補強、導電、黏合
(補強材料:絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布
導電材料:無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔
黏合材料:酚醛、溴化環氧、聚醯亞胺、聚四氟乙烯等樹脂)
目前材料的供應狀況 ...
以南亞(1303)為補強材料的主要供應商
導電與黏合材料,國內除了達邁(3645)供應商
其餘的多半是倚靠美、日、韓三國進口
中游-基板製造商
(文章要討論的主角)
向上游取得主要材料後,製造廠開始製程
製作流程,我把它歸類成 6 步驟:
① 將溶劑、硬化劑、樹脂等劑量調膠成生膠水
② 加入補強材料,與生膠水浸化成為膠片
③ 膠片烘乾後,進行裁切與疊置
④ 覆加銅箔材料後,進行熱壓
⑤ 成形後,就是「銅箔基板」啦
⑥ 最後一步驟,將銅箔基板送驗
下游-PCB 終端應用商
銅箔基板製成後,會送往 PCB 廠
供給終端應用:過去多半是消費型電子產品
未來則跨入雲端伺服器、車用電子等智慧新興領域
♘ 稱霸全球的 4 大銅箔基板廠:
南亞(1303)、聯茂(6213)、
台光電(2383)、台燿(6274)
國內生產銅箔基板的廠商,主要有 4 家
按市佔率排名依序是:
1. 南亞 (39%) 2. 台燿 (12%)
3. 台光電 (9%) 4. 聯茂 (7%)
市佔率第 1-南亞(1303):
不只有銅箔基板的上游材料
還擁有 PCB 的製程技術
是產業中少見的一條龍廠!
問過身邊許多朋友,幾乎大家對南亞的
印象就是台塑集團下的塑膠原料/加工廠
但你不能不知,除了傳產的塑化產品
南亞還有一個營運重心在「電子材料」
其中包含製成一片銅箔基板所需要的:
玻纖布、環氧樹脂、銅箔等上游材料
這些材料除了自用生產外,還可銷售給競爭對手
另外,南亞還有轉投資 2 家相關企業
1. 必成(100% 持股):生產玻纖維,為 PCB 材料之一
2. 南電(67% 持股):生產 PCB 與 IC 載板
從材料到銅箔基板,再到 PCB ...
南亞這可是「一條龍」吃下上、中、下游
另外市佔排名 2、3、4 的
台燿、台光電、聯茂:營業比重較相近
台燿是三廠中,成立最久的一家公司
1974 年與日商技術合作契約,共同創立
台灣聯邦玻璃,當時主要生產光學玻璃
一直到 1982 年,日商讓出持有股權
公司開始經歷轉型 ... 16 年後(1998年) ...
正式跨足製造 銅箔基板與黏合片
公司也改名為我們熟悉的-台燿科技
目前廠區有:新竹,以及中國兩廠(常熟、中山)
台燿雖然是最早成立的公司,但另外兩位
台光電與聯茂,比他更早開始生產銅箔基板
(台燿在 1998 年轉型跨足銅箔基板製造)
台光電成立於 1992 年,聯茂則是 1997 年
台光電廠區:桃園、新竹,以及中國兩廠(昆山、中山)
聯茂廠區:新竹,以及中國兩廠(東莞廠、廣州廠、無錫廠、黃江廠)
♘ 4 檔概念股,孰能勝出?
觀察:這 2 個 關鍵決勝點
關鍵 1. 無鉛/無鹵素基板
今天提到的 4 家,皆是技術老練的銅箔基板廠
過去最受 PCB 市場採用的是 FR-4 傳統基板
但近年來,環保意識抬頭,加上 ...
PCB 最大「買方」中國,大動作限汙
銅箔基板廠 順勢將研發重心移轉至
材料較環保的:無鉛製程,及無鹵素基板
目前【台光電】是全球無鹵素基板第 1 大廠
新基板的好處,除了能有效降低汙染之外
還可提高基板售價,拉升整體營收及毛利!
關鍵 2. High Tg 與高頻/高速板
PCB 目前最大宗應用是:消費性電子產品
但 筆電市場衰退多年,手機市場也進入飽和狀態
消費性電子產品已經沒有明顯的成長力道
所以銅箔基板的下一個新興應用會是 ...
雲端運算:伺服器、基地台、儲存裝置
雲端運算所採用的銅箔基板規格更高!
是高階的【High Tg 與 高頻/高速板】
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