記憶體封測廠力成(6239)近日強勢上攻，12月22日盤中股價大漲8.1%達172元後，隔日盤中再度攻上漲停板，觸及174.5元，成交量達12,656張，為封測族群領漲焦點。市場看好記憶體價格反彈帶動模組與SSD需求回升，客戶拉貨力道增強，封測產能緊繃狀況顯現，公司稼動率明顯走升。

11月合併營收71.4億元，月增2.43%、年增高達25%，創下2022年8月以來單月高點。法人指出，目前正值封測傳統旺季，第4季AI與高效能運算需求帶動記憶體備貨回溫，營運動能自谷底回升。力成並啟動中長期成長動能布局，先前以68.98億元購入新竹科學園區廠房，明確投入扇出型面板封裝(FOPLP)量產，配合先進封裝技術需求推升，公司預計2026年起將進入產能快速擴張期，整體投資上看10億美元。法人預估力成2026年EPS有望挑戰11元。

力成(6239)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

力成為台灣重要的記憶體與邏輯IC後段封測廠，主要客戶涵蓋全球DRAM與NAND模組供應商。公司近年積極轉型，擴大先進封裝接單，尤其是AI、高效能運算（HPC）與車用電子相關晶片的FOPLP需求成為次波成長主軸。2023年11月合併營收達71.4億元，不僅月增2.43%，更年成長25%，創下近15個月新高。公司表示，受惠記憶體價格回升，帶動模組與SSD客戶提前備貨，第四季整體接單動能顯著回升。在先進封裝方面，公司已規劃於2026年起分階段擴產，並暫緩其他新案，以集中資源發展FOPLP，反映公司積極搶攻AI伺服器核心關鍵技術的決心。

籌碼與法人觀察

近期主力與法人同步布局力成。自12月22日以來股價亮燈漲停，成交量放大顯示市場買盤熱絡，亦有高交易集中度特徵。根據觀察，2024年初力成籌碼面已有轉向集中的跡象。外資與投信法人近幾日買超力道明顯，配合單日收盤價站上波段高點，顯示市場對其2024年進一步獲利回升與先進封裝擴產題材抱持正面預期。成交量同步放大，法人動能與籌碼集中雙軌共振，有利短線續強。

總結

力成(6239)在記憶體價格反彈與封測產能回補背景下，營運動能明顯回升。公司FOPLP產能擴張規劃長線具備成長潛力，為機構法人關注重點。不過，實際訂單轉化與量產時程進度仍待觀察，後續可持續追蹤接單動能、設備進廠與籌碼集中度變化，以評估中期動能延續力。

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