測試大廠欣銓(3264)在全球AI浪潮下傳出捷報，成功打入Google、亞馬遜等雲端巨頭（CSP）的自研晶片供應鏈，目前已有多筆AI ASIC專案訂單到手。隨著數據中心運算需求呈現指數級增長，雲端服務供應商積極推動晶片自製化並分散供應風險，帶動欣銓成為此趨勢下的主要受惠者。公司方面確認，相關合作案目前正處於工程驗證階段，預計從2026年起將逐步放量，這不僅為未來營運注入強勁動能，更象徵公司在AI測試領域的技術實力獲得國際大廠認可。

深化美系客戶合作鎖定ASIC商機

欣銓在AI ASIC領域的佈局主要鎖定台系與美系客戶，透過與一線測試廠合作及策略性承接CSP訂單，成功擴大市場佔有率。隨著這些專案由工程驗證邁向將來的量產階段，預期將有助於公司通訊相關營收比重穩定維持在三成以上。這波接單動能主要源於雲端大廠為提升供應彈性，積極尋求第二供應商的策略，讓欣銓得以順勢搭上ASIC產業快速成長的列車，結構性的訂單移轉將成為中長期營運的重要支撐。

佈局矽光子新技術與擴建龍潭廠

為了因應未來高階應用需求，欣銓除了衝刺現有的ASIC業務外，也同步加大在新技術領域的投資力度，涵蓋當紅的矽光子、老化測試（Burn-in）以及化合物半導體測試。目前公司已建置矽光子測試專屬實驗室，提前卡位下一世代的傳輸技術商機。在產能規劃上，新建的龍潭廠將扮演關鍵角色，該廠不僅持續爭取晶圓代工大廠的委外訂單，更將強化與終端客戶的直接合作，藉此提升接單彈性與產品附加價值。基於上述擴充計畫，欣銓規劃2026年的資本支出規模將高於今年，顯示公司對未來成長展現高度信心。

第四季營運有望打破淡季魔咒

就短期營運表現觀察，受惠於AI測試訂單陸續湧入，法人樂觀看待欣銓本季營運表現。市場預期，欣銓有望打破過往第四季傳統淡季的束縛，繳出優於歷年同期的成績單，呈現「淡季不淡」的強勢格局。這股成長動能預計將延續至2026年第一季，隨著AI ASIC專案從驗證走向與量產，加上前段測試設備的投資效益顯現，公司整體營運展望將持續受到市場高度關注。

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