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<907>挑戰市場沒發現的:新飆客

(圖/shutterstock)

MCU引爆2018漲價新行情

李彥緯│理財周刊907期│2018-01-12 

台股反映產品報價調漲的行情持續,半導體「MCU(微控制器晶片)」及全球汽車電子晶片龍頭大廠NXP(恩智浦),宣布第一季開始,旗下產品線皆調漲報價,恰好搭上台股近期火熱到不行的「漲價題材」熱潮,預料有望帶動MCU相關台廠未來股價表現,成功複製前幾波如:矽晶圓、記憶體、原物料、MOSFET、被動元件等類股,因反映產品報價調漲而走出亮眼漲升波段。

MCU漲價大廠鳴槍起跑 今年恐將缺貨一整年

NXP宣布將自第一季開始調漲旗下多個產品線全線報價,其中,MCU調漲六%,數位網路晶片上漲五%,安全移動支付、車載微控制器應用晶片以及智慧天線解決方案等將調漲一○%。此次由NXP所開出今年MUC晶片漲價第一槍,已等同預告第一季相關供應鏈元件漲價潮將延續下去。

內建「A/D轉換、資料處理器、記憶體、面板顯示、USB、DMA」等電路模組的「整合型MCU」單一晶片,於終端市場應用面向可說是五花八門,自硬體體積最小的兒童玩具,至微波爐、烤箱、電磁爐、泡茶機等消費性家電產品,或是大型自動化設備、工業機器人,乃至於PC周邊、各式行動裝置、汽車電子元件及模組等應用領域,皆需內建MCU,以控制裝置、設備相關運作、顯示功能,同時進一步運算、處理、串連、傳輸資料,兼具類比、數位晶片特色。

另一方面,由於全球物聯網應用已遍地開花,電子產品亦持續加速智慧化升級腳步,同時亦須支援聯網應用功能,使得先前電子裝置廠所習慣採用之八位元MCU,已陸續全面轉向至以三十二位元平台MCU晶片為主。也因此,於市場需求突然出現亮眼井噴現象下,造成全球MCU市場供不應求、廠商交(貨)期不斷延長熱市。

自去(二○一七)年以來,全球多家MCU廠商產品出貨交期皆自四個月延長至六個月,日本MCU廠更罕見拉長達九個月。由市場半導體情報資料看來,去年全球電子產品製造業營運大多相當紅火,連日本半導體廠也出現多年不見正成長榮景,帶動IC晶片等電子元件銷量走升。預估後市於全球汽車電子、物聯網應用需求不斷爆發、持續成長,矽晶圓廠產能滿載下,二○一八年全球MCU市場,恐將一整年持續面臨供應短缺局面。

伴隨全球「物聯網」、「車用電子」應用正加快普及速度,電子裝置零組件中不可或缺的MCU(微控制器),預估未來四年內,有望受惠全球物聯網裝置將持續增長達五百億個的基本面利多,出貨量大幅成長,如此一來,等同後市可因此基於產業、產值持續成長基礎,挹注關連企業廠商成長力道,也將有助MCU相關供應鏈廠後市營運、獲利不斷成長,股價也將有機會走出長線漲升波段。

產業基本面利多加持 台廠供應鏈可望受惠

根據Park Associates預測指出,二○二○年時,全美國擁有寬頻網路家庭將會購買多達近五五百萬台(個)智慧家庭裝置。此外,根據GMSA研究報告,二○二○年時,平均每一戶連網家庭中,將擁有多達五十個左右的連網、物聯網裝置。

根據Strategy Analytics研究,全球物聯網(The Internet of Things,IoT)應用熱潮將持續高速發展,預估至二○二○年時,「智慧家庭」將成為全球物聯網應用成長大潮關鍵因素之一。統計截至去年底,全球已有多達二百億個物聯網互連裝置部署、應用,預估未來四年內將再新增一百億個。

同時,企業IoT應用發展一直是市場規模大幅成長的關鍵因素之一;而二○二○年及以後,智慧家庭將成為驅動、連接IoT裝置成長主要動力,預估全球連網(結)總數將大幅成長達五百億個。而二○二一年全球智慧家庭裝置連網數量,將超過智慧型手機的全球物聯網裝置市占率。全球物聯網裝置量於二○一七年預估將成長一七%;目前,全球企業IoT占整體IoT互聯總數量五二%。

DIGITIMES Research指出,隨著汽車持續朝向自動駕駛、智能化方向發展,對MCU需求數量將持續擴增;預估二○一七至二○二一年間,全球車用MCU市場銷售額年複合平均成長率將達三%。其中,「三十二位元車用MCU」為市場重點發展趨勢,銷售金額年複合平均成長率有望達六.六%,八、十六位元車用MCU市場規模則將因此縮減。

 

 

 

另一方面,現階段中國物聯網市場,由於受惠境內網路通訊新世代5G規格商轉腳步加快,以及半導體IC晶片製造技術不斷向更高階製程推進、上位,與家電品牌大,相繼推出內建物聯網通連功能家電用品,正逐步實現智慧家庭應用願景下,可說已正式點火擴大產值規模熱氣球。根據公開資料整理結果,預估中國物聯網晶片市場將於二○二一年持續成長達四三六億元人民幣。

產業基本面趨勢向上 營運獲利成長動能可期

由於汽車電子、物聯網市場,對MCU應用、拉貨需求持續強勁,因此導致市場上MCU供應出現短缺,晶片報價因而持續大幅走揚。市場分析人士指出,另一家歐洲半導體巨擘─ST(意法半導體),後續有可能跟進NXP調漲MCU報價腳步,增強全球MCU市場漲價熱潮更大動能。


儘管市場即將進入第一季半導體傳統淡季,惟供給能量目前仍遠低於需求,顯示市場對MCU需求量仍大,對MCU相關上下游供應鏈台廠偉詮電(2436)、笙泉(3122)、金麗科(3228)、新唐(4919)、凌通(4952)、太欣(5302)、松翰(5471)、通泰(5487)、盛群(6202)、迅杰(6243)、紘康(6457)、佑華(8024)、愛普(6531)、晶心科(6533)、M31(6643)等個股而言,為一重要基本面利多。

盛群表示,因公司與台積電、聯電等晶圓代工大廠,向來具備緊密合作關係,現階段交貨一切正常。

新唐則因擁有自家專屬晶圓廠,MCU產能供給順暢無虞。NXP、ST全球MCU大廠調漲報價,對台灣MCU大廠盛群、新唐等無疑為一重要利多消息,預料將有助其後市營收、獲利成長動能。
根據IEK預估,二○一五年至二○二○年,全球MCU市場規模複合平均年成長率約二.九%,將呈穩定成長態勢;且為因應SoC高度整合製造趨勢,以及IoT內建應用需求下,二○一五年起ASP已止跌回升。台灣於全球MCU市占率不到五%,預估相關MCU廠未來營運成長性將高於歐、美、日等同業大廠。

MCU朝高階、高位元發展 相關台廠爭搶商機

隨著高位元MCU逐漸縮小與市場低位元MCU之間價差,出貨量已開始見明顯提升,目前,三十二位元MCU已廣泛應用於消費電子與通訊產品、工業、物聯網、健康照護等領域,躍升MCU市場應用主流。

新唐(4919):為台灣最早投入三十二位元微控制器(MCU)研發、產銷專業IC晶片廠,自二○一○年推出首款三十二位元MCU產品後,盛群、松翰、九齊亦相繼跟進投入三十二位元MCU研製。
隨著MCU晶片設計,朝向高階、高位元發展趨勢確立下,繼新唐搶進三十二位元MCU市場後,佑華、紘康也先後跟進推出三十二位元MCU,以三十二位元MCU為營運重點,台灣MCU晶片廠幾乎可說是已全面進軍三十二位元MCU市場。

佑華目前旗下AM32A100系列三十二位元高效能MCU產品已正式量產,亦持續進行AM32B200系列三十二位元低功耗、高效能MCU產品開發作業,將鎖定高階教育、自動化控制等工規產品應用市場。

紘康預期,受惠三十二位元MCU產品應用成長熱潮帶動,可向既有客戶導入高階產品線,亦可進一步擴展華南區以外市場客戶,切入中高階居家、醫療電子裝置領域。

市場追逐MCU漲價題材 MCU上游業者三強衝鋒

市場於追逐台股盤面後市可能受惠,加熱、大幅升溫之MCU漲價熱潮受惠股的同時,其實往往容易因為大多聚焦於MCU晶片生產廠相關標的股,而忽略了MCU晶片IC廠上游原材料(物料、生產要素)如:IP矽智財、記憶體、先進晶圓(片)製程IP供應廠商。

愛普(6531):PSRAM製造廠。PSRAM─Pseudo SRAM,類靜態隨機存取記憶體:具備SRAM簡易好用特點,無須像DRAM般需不斷充電(refresh)以保存資料,亦可於晶圓單位面積─die(晶粒)上製造更多記憶體晶片,價格較SRAM便宜許多。

M31(6643):電子訊號通連電路「USB 2.0/3.0實體層IP、BCK USB實體層IP」IP廠(二○一二年底已成為台積電矽智財聯盟成員)。

晶心科(6533):「無線通訊、物聯網應用晶片組製程(22FDX(FD-SOI)-rfa製程、22FDX(FD-SOI)-mmWave製程)」解決方案IP廠。

台灣IC晶片設計龍頭廠─聯發科(2454),為成功搶下全球物聯網應用半導體IC晶片市場大餅,已結合前述三家台灣半導體業重要專業廠商,各自所專精、核心高階技術競爭優勢下,去年六月下旬推出重點IC晶片產品─旗下首款NB-IoT(窄頻物聯網) MCU系統單晶片(SoC)─「MT2625」。

「MT2625」為聯發科所精心打造首款「NB-IoT」專屬系統單晶片,具備超高電晶體集成度,將ARM平台Cortex-M微控制器(MCU)、類靜態隨機記憶體(PSRAM)、快閃記憶體、電源管理單元(PMU)等各項次系統電路元件,成功整合於單一晶片平台上問世。提高電晶體集成度後,不僅可帶來更小巧的晶片封裝尺寸,亦有助降低晶片製造成本、加快產品上市時間,可有效滿足向來對成本敏感度高、裝置體積小之物聯網設備晶片規格需求。

此外,延續聯發科技晶片在整體功耗控制方面既有優勢,MT2625通過在MCU和PSRAM等元件上載入聯發科技特有的「低功耗」技術,使得採用該方案的物聯網設備,能夠搭配免充電電池達到長時間待機,符合低功耗廣域物聯網的要求。

未來,聯發科也將攜手中國行動通訊應用系統大廠─中國移動,進一步打造市場硬體最小尺寸 (16mm X 18mm)「NB-IoT通用模組」,以超高電路元件集成度,為巨量物聯網設備充分提供兼具低功耗、成本效益優勢的應用解決方案,強勢進軍中國預估將於二○二一年成長達四三六億人民幣的物聯網應用晶片市場,也將持續帶旺「愛普、M31、晶心科」台灣物聯網IC晶片聯軍(盟)三強後市。

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